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《电路应力分析与元器件降额设计 电子产品硬件可靠性设计》
所属分类:硬件射频与高速接口
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电路应力分析与元器件降额设计 电子产品硬件可靠性设计
共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程价值 · 适用人群
课程导入
学习目标
02
可靠性工程基础
可靠性定义 · 浴盆曲线 · 失效率
可靠性工程基础
可靠性定义
03
电路应力基础
电压 · 电流 · 功率
电路应力基础
电压
04
元器件失效机理
过电应力 · 热应力 · 机械应力
元器件失效机理
过电应力
05
降额设计概念
降额定义 · 降额等级 · 降额系数
降额设计概念
降额定义
06
降额设计标准与规范
GJB/Z 35 · IPC · MIL-HDBK-217等标准中的降…
降额设计标准
规范
07
电阻器降额设计
电阻的功率 · 电压 · 温度降额方法及案例
电阻器降额设计
电阻的功率
08
电容器降额设计
电容的电压 · 纹波电流 · 温度降额方法及案例
电容器降额设计
电容的电压
09
二极管与整流器降额设计
正向电流 · 反向电压 · 功耗
二极管
整流器降额设计
10
晶体管(BJT/MOSFET)降额设计
电压 · 电流 · 功率
BJT/MOSFET
晶体管
11
集成电路降额设计
电源电压 · 输入输出电流 · 功耗
集成电路降额设计
电源电压
12
电感与变压器降额设计
电流 · 电压 · 温升
电感
变压器降额设计
13
连接器与线缆降额设计
电流 · 电压 · 温度
连接器
线缆降额设计
14
光电器件与继电器降额设计
LED · 光耦 · 继电器触点电流/电压降额
光电器件
继电器降额设计
15
热设计基础
热传递方式 · 热阻网络 · 结温计算
热设计基础
热传递方式
16
电路应力分析流程
应力分析步骤 · 数据收集 · 计算工具
电路应力分析流程
应力分析步骤
17
降额设计实施流程
从需求分析 · 降额等级选择 · 元器件选型到设计验证的完整流程
降额设计实施流程
从需求分析
18
降额设计案例分析
典型电源电路中的电阻 · 电容 · MOSFET降额实例
降额设计案例分析
典型电源电路
19
降额设计案例分析
数字电路板中IC · 晶振 · 去耦电容的降额实例
降额设计案例分析
IC
20
降额设计案例分析
功率驱动电路中的IGBT · 驱动IC · 散热器降额实例
降额设计案例分析
IGBT
21
降额设计案例分析
通信设备中射频器件 · 滤波器 · 天线端口的降额实例
降额设计案例分析
通信设备
22
降额设计案例分析
汽车电子中连接器 · 线束 · 传感器
降额设计案例分析
汽车电子
23
降额设计案例分析
航空航天电子中高可靠元器件的降额实例
降额设计案例分析
航空航天电子
24
常见问题与误区
过度降额 · 降额不足 · 降额与成本/体积的平衡
常见问题
误区
25
降额设计仿真与工具
SPICE热仿真 · 应力计算软件 · 可靠性预测工具的使用
降额设计仿真
工具
26
降额设计验证与测试
温度循环 · 功率老化 · HALT
降额设计验证
测试
27
降额设计文档与评审
降额设计报告 · 评审检查表 · 设计变更管理
降额设计文档
评审
28
综合实战项目
从原理图到PCB的完整降额设计实战 · 输出降额设计报告
综合实战项目
PCB
29
课程总结与进阶
知识体系回顾 · 常见认证(如可靠性工程师) · 学习资源推荐
课程总结
进阶
30
结课考核与答疑
综合测试题 · 案例设计任务 · 常见问题解答与互动
结课考核
答疑
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同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真