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《射频PCB布局与电磁兼容设计》
所属分类:硬件射频与高速接口
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射频PCB布局与电磁兼容设计
共计 30 章节
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01
课程导入
射频PCB与电磁兼容设计的重要性 · 学习目标 · 课程整体框架与学习方法
课程导入
PCB
02
射频基础概念
射频信号特性 · 传输线理论 · 阻抗匹配
射频基础概念
射频信号特性
03
电磁兼容基础
EMC/EMI定义 · 辐射与传导干扰 · 耦合机制
电磁兼容基础
EMC/EMI
04
PCB材料与层叠设计
常用射频板材(FR4 · Rogers等)的介电常数 · 损耗角正切
PCB
材料
05
射频PCB布局基本原则
分区布局 · 信号流向规划 · 关键器件放置
PCB
射频
06
传输线设计与布线
微带线 · 带状线 · 共面波导的设计与计算
传输线设计
布线
07
阻抗匹配与端接
源端/负载端匹配 · 串联/并联端接 · T型/π型匹配网络设计
阻抗匹配
端接
08
接地设计
接地类型(单点 · 多点 · 混合)
接地设计
接地类型
09
电源完整性设计
电源分配网络(PDN) · 去耦电容选择与放置 · 电源平面与地平面耦合
电源完整性设计
PDN
10
信号完整性与串扰控制
串扰机理 · 间距与隔离 · 屏蔽与保护走线
信号完整性
串扰控制
11
射频屏蔽设计
屏蔽罩设计 · 屏蔽材料 · 屏蔽效能计算
射频屏蔽设计
屏蔽罩设计
12
滤波与抑制技术
EMI滤波器设计 · 铁氧体磁珠 · 共模扼流圈
滤波
抑制技术
13
射频器件布局
功放 · 低噪声放大器 · 混频器
射频器件布局
功放
14
时钟与高速数字电路布局
时钟走线 · 高速数字信号与射频共存 · 同步开关噪声抑制
时钟
高速数字电路布局
15
射频PCB布线技巧
拐角处理 · 过孔设计 · 焊盘与走线过渡
PCB
射频
16
电磁兼容仿真方法
常用EMC仿真工具(HFSS · ADS · SIwave等)
电磁兼容仿真方法
EMC
17
射频PCB设计流程
从需求分析 · 原理图设计 · 布局布线
PCB
射频
18
案例实战一
4GHz WiFi模块PCB布局与E… · 包括器件选型 · 布局
案例实战一
GHz
19
案例实战二
射频收发前端PCB设计 · 处理高功率与低噪声信号的隔离与布局
案例实战二
PCB
20
案例实战三
汽车雷达或5G毫米波PCB设计 · 高频材料选择 · 工艺限制与EMC挑战
案例实战三
PCB
21
常见问题与调试
射频PCB调试方法 · 频谱仪/网络分析仪使用 · 常见EMC问题定位与解决
常见问题
调试
22
电磁兼容测试与认证
辐射/传导发射测试 · 抗扰度测试 · 测试标准(CISPR
电磁兼容测试
认证
23
射频PCB制造工艺与可制造性
线宽线距精度 · 过孔工艺 · 表面处理
PCB
射频
24
高速数字与射频混合设计
混合信号PCB分区 · 数模地分割 · ADC/DAC布局
高速数字
射频混合设计
25
天线与PCB一体化设计
天线布局 · 净空区 · 地平面影响
PCB
天线
26
电磁兼容设计中的成本与性能平衡
材料选择 · 工艺复杂度 · 屏蔽措施与成本优化策略
电磁兼容设计
成本
27
射频PCB设计中的可靠性
热设计 · 机械应力 · 长期稳定性
PCB
射频
28
综合项目实战
设计一个完整的射频模块(如LoRa或… · 从需求到测试 · 输出设计报告
综合项目实战
LoRa
29
前沿技术与趋势
柔性PCB · 3D封装 · 毫米波集成
前沿技术
趋势
30
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见误区 · 学习资源推荐
课程总结
进阶路径
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真