2. 电池Pack基础
🔋 电池包制造工艺全景
电芯制造 · 模组组装 · 电池包集成 (CTP/CTC)
DFM分析提升可制造性 · 工艺概览
⚡ 电芯制造 Cell Manufacturing
🧪
电极制备
- 搅拌涂布 (正/负极浆料)
- 辊压 & 分切
- 极片烘烤 & 缺陷检测
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卷绕 / 叠片
- 卷绕工艺 (圆柱/方形)
- 叠片工艺 (软包/方形)
- 极耳焊接 & 绝缘包裹
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装配 & 注液
- 壳体入壳 & 激光焊
- 真空烘烤 & 电解液注液
- 预化成 & 老化
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分选 & 下线
- 容量/内阻/自放电测试
- K值分选 & 配对
- 绝缘耐压 & 外观检查
🧩 模组组装 Module Assembly
📦
电芯堆叠
- 电芯自动上料 & 扫码
- 电芯堆叠 & 端板安装
- 结构胶/导热胶涂敷
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汇流排焊接
- 激光焊接 (Busbar)
- 线束/FFC/FPC 集成
- 绝缘片 & 压紧机构
🧊
热管理 & 测试
- 水冷板/导热垫安装
- 模组 EOL 测试
- 绝缘/耐压/内阻/通讯
🚗 电池包集成 · CTP / CTC Pack Integration
🧱
CTP 无模组
- 电芯直接集成到箱体
- 结构胶/导热结构胶填充
- 一体式压铸/挤压铝箱体
🛞
CTC 底盘一体化
- 电芯集成于底盘框架
- 取消单独电池包上盖
- 座椅横梁/车身结构共用
⚙️
集成工艺要点
- FDS/SPR/拉铆连接
- 密封涂胶 & 气密测试
- BMS/BDU 安装 & 高压互锁
📊 CTP vs CTC 关键工艺对比
| 工艺维度 | CTP (Cell to Pack) | CTC (Cell to Chassis) |
|---|---|---|
| 结构层级 | 取消模组，电芯→电池包 | 取消电池包，电芯→底盘 |
| 集成方式 | 结构胶/导热胶固定，箱体承载 | 电芯嵌入底盘框架，车身结构共用 |
| 连接工艺 | 激光焊接汇流排，FPC采样 | FDS/SPR/铆接，高压连接器 |
| 热管理 | 底部水冷板 + 导热胶 | 底盘集成冷却通道/浸没式 |
| 密封防护 | 箱体密封圈 + 涂胶 | 底盘一体化密封，IP67+ |
| DFM 重点 | 胶层均匀性，电芯入箱公差 | 底盘平面度，电芯与结构干涉 |
📋 DFM 典型检查项 (工艺参数示例)
【电芯段】
- 极片涂布厚度偏差 ≤ ±2μm
- 卷绕对齐度 < 0.3mm
- 注液量精度 ±0.5g
【模组段】
- 电芯堆叠平面度 ≤ 0.2mm
- 汇流排激光焊熔深 0.8~1.2mm
- 导热胶厚度 0.5~1.0mm
【CTP/CTC 集成】
- 结构胶填充率 ≥ 95%
- 箱体气密性 ≤ 50 Pa·m³/s
- 高压连接器插拔力 30~80N