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高功率电源PCB可靠性设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=高功率电源PCB可靠性设计的定… · 重要性 · 学习目标与整体课程框架
课程导入PCB
02
可靠性基础
目标=可靠性工程基本概念 · 失效率 · MTBF
可靠性基础目标=可靠性工程…
03
高功率电源PCB特点
目标=大电流 · 高电压 · 高温升
PCB高功率电源
04
PCB材料选型
目标=基材 · 铜箔 · 半固化片
PCB材料选型
05
热设计基础
目标=热阻 · 热流路径 · 结温与PCB温升的关系及热仿真入门
热设计基础目标=热阻
06
铜箔与载流能力
目标=IPC标准 · 电流密度 · 温升计算
铜箔载流能力
07
大电流布局与均流
目标=并联走线 · 铺铜 · 过孔阵列
大电流布局均流
08
高压绝缘与爬电距离
目标=电气间隙 · 爬电距离 · 绝缘材料CTI
高压绝缘爬电距离
09
过孔可靠性设计
目标=通孔 · 盲埋孔 · 过孔载流
过孔可靠性设计目标=通孔
10
焊点与连接可靠性
目标=焊盘设计 · 焊接工艺 · 热循环疲劳
焊点连接可靠性
11
热管理策略
目标=散热过孔 · 金属基板 · 散热器
热管理策略目标=散热过孔
12
电磁兼容与可靠性
目标=EMI来源 · 滤波 · 屏蔽
电磁兼容可靠性
13
寄生参数控制
目标=寄生电感 · 电容 · 电阻对开关噪声
寄生参数控制目标=寄生电感
14
安规与认证要求
目标=UL · IEC · GB等标准中PCB相关条款与设计符合…
安规认证要求
15
降额设计
目标=电压 · 电流 · 温度
降额设计目标=电压
16
故障模式与影响分析
目标=FMEA在电源PCB设计中的应…
故障模式影响分析
17
加速寿命试验
目标=温度循环 · 湿热 · 振动
加速寿命试验目标=温度循环
18
仿真与建模
目标=热仿真 · 电热耦合 · 机械应力仿真工具与流程
仿真建模
19
制造工艺与可靠性
目标=蚀刻 · 层压 · 钻孔
制造工艺可靠性
20
组装与返修
目标=SMT · 波峰焊 · 手工焊接
组装返修
21
环境适应性设计
目标=防潮 · 防盐雾 · 防霉菌
环境适应性设计目标=防潮
22
案例实战一
目标=大电流DC-DC电源PCB热失…
案例实战一DC-DC
23
案例实战二
目标=高压电源PCB爬电距离不足导致…
案例实战二PCB
24
案例实战三
目标=开关电源PCB过孔疲劳开裂的根…
案例实战三PCB
25
常见问题与误区
目标=铜箔厚度选择 · 散热过孔设计 · 接地分割等典型错误
常见问题误区
26
可靠性测试与评估
目标=在线监测 · 失效分析手段 · 数据统计与寿命预测
可靠性测试评估
27
设计评审与检查表
目标=高功率电源PCB可靠性设计评审…
设计评审检查表
28
综合提升
目标=多物理场协同设计 · 可靠性增长与健壮性设计方法
综合提升目标=多物理场协…
29
前沿趋势
目标=宽禁带器件 · 高密度集成 · 3D封装对PCB可靠性的新挑战
前沿趋势目标=宽禁带器件
30
课程总结与实战项目
目标=知识体系回顾 · 综合设计任务与持续学习建议
课程总结实战项目