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《射频系统阻抗匹配实战》
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射频系统阻抗匹配实战
📚 共计 30 章节
01
阻抗匹配基础
什么是阻抗匹配?为什么需要匹配?反射系数与回波损耗。
基础
概念
02
传输线理论
特性阻抗、传播常数、史密斯圆图入门。
理论
圆图
03
集总参数匹配
L型、π型、T型网络设计与计算。
网络
设计
04
分布参数匹配
单枝节、双枝节匹配技术。
微带
枝节
05
史密斯圆图实战
用圆图进行阻抗变换与匹配网络设计。
圆图
实操
06
S参数与匹配
S11、S21与阻抗匹配的关系,如何用VNA测量。
S参数
VNA
07
宽带匹配技术
多节变换器、渐变线、实频技术。
宽带
变换器
08
功分器与匹配
威尔金森功分器、电阻桥功分器的匹配设计。
功分器
威尔金森
09
放大器匹配
低噪声放大器(LNA)的输入输出匹配。
LNA
放大器
10
功率放大器匹配
负载牵引技术、高效率匹配设计。
PA
负载牵引
11
混频器匹配
本振、射频、中频端口的匹配策略。
混频器
端口
12
天线匹配
天线阻抗测量、π型网络调谐、IFA/PIFA匹配。
天线
调谐
13
滤波器匹配
带通/带阻滤波器与前后级电路的匹配。
滤波器
级联
14
PCB走线匹配
微带线、带状线、共面波导的阻抗控制。
PCB
阻抗控制
15
差分信号匹配
差分阻抗、共模抑制、巴伦设计。
差分
巴伦
16
高速数字匹配
DDR、SerDes的阻抗匹配与端接。
高速
端接
17
匹配元件选择
电容、电感、电阻的高频特性与选型。
元件
高频
18
PCB寄生效应
焊盘、过孔、拐角对匹配的影响及补偿。
寄生
补偿
19
温度与工艺影响
温漂、制造公差对匹配网络的影响。
温度
公差
20
匹配仿真入门
ADS、HFSS、CST等工具的基本使用。
仿真
工具
21
ADS实战
使用ADS进行L型匹配网络设计与优化。
ADS
优化
22
HFSS实战
3D电磁仿真验证微带线匹配。
HFSS
3D
23
矢量网络分析仪(VNA)使用
校准、测量、去嵌入。
VNA
校准
24
时域反射计(TDR)应用
阻抗不连续点的定位与分析。
TDR
时域
25
匹配调试技巧
用VNA+Smith图进行手动调谐。
调试
手动
26
多频段匹配
双频/三频匹配网络设计方法。
多频
双频
27
可调匹配
数字电容/电感、MEMS开关、变容二极管。
可调
MEMS
28
匹配中的噪声与非线性
如何平衡匹配与噪声系数。
噪声
非线性
29
系统级匹配
级联系统的阻抗规划与链路预算。
系统
链路预算
30
综合实战案例
设计一款2.4GHz WiFi前端模块的匹配网络。
实战
WiFi
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