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Ansys SIwave高速PCB信号完整性仿真工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程认知
目标=高速PCB信号完整性问题来源 · SIwave在Ansys工具链中的定… · 仿真驱动设计的工程价值
课程导入工程认知
02
SIwave工作界面与工程配置
目标=软件启动 · GUI布局 · 工程文件管理
SIwave工作界面
03
PCB数据导入与预处理
目标=支持格式（ODB++ · IPC-2581 · Allegro
PCB数据导入
04
层叠结构与材料参数建模
目标=叠层编辑器使用 · 介质厚度与Dk/Df设置 · 铜箔粗糙度模型
层叠结构材料参数建模
05
高速网络与差分对识别
目标=网络类自动/手动分类 · 差分对定义与检查 · 总线与关键信号筛选
高速网络差分对识别
06
端口设置与激励源配置
目标=电路端口 · 波端口 · 集总端口区别
端口设置激励源配置
07
频域扫描与S参数提取
目标=频率范围与扫描类型设置 · S参数输出与查看 · 插损/回损/串扰曲线解读
频域扫描S参数提取
08
时域反射与阻抗分析
目标=TDR仿真设置 · 特性阻抗提取 · 阻抗不连续定位
时域反射阻抗分析
09
传输线损耗与插入损耗分解
目标=导体损耗 · 介质损耗 · 粗糙度损耗分离
传输线损耗插入损耗分解
10
串扰分析与抑制
目标=近端/远端串扰仿真 · 攻击线与受害线设置 · 串扰电压与耦合长度关系
串扰分析抑制
11
差分信号完整性仿真
目标=差分阻抗 · 差分S参数 · 共模转换
差分信号完整性仿…目标=差分阻抗
12
过孔建模与优化
目标=过孔参数化建模 · 残桩效应 · 背钻仿真
过孔建模优化
13
回流路径与地平面完整性
目标=参考平面分割 · 跨分割走线 · 回流过孔布置
回流路径地平面完整性
14
电源分配网络（PDN）阻抗仿真
目标=PDN目标阻抗设定 · 电容模型与去耦网络 · 平面腔体谐振
PDN电源分配网络
15
同步开关噪声与电源噪声耦合
目标=SSN仿真设置 · 电源/地噪声传播 · 信号与电源耦合分析
同步开关噪声电源噪声耦合
16
IBIS模型导入与通道仿真
目标=IBIS模型语法与验证 · 模型与网络绑定 · 眼图仿真设置
IBIS模型导入
17
眼图与抖动分析
目标=眼图生成原理 · 抖动分解（RJ/DJ/TJ） · 浴盆曲线
眼图抖动分析
18
连接器与封装协同仿真
目标=连接器S参数提取 · 封装模型导入 · 芯片-封装-板级联合仿真
连接器封装协同仿真
19
电磁辐射与EMI预分析
目标=近场/远场辐射仿真 · 边缘辐射与共模电流 · 屏蔽与滤波措施
EMI电磁辐射
20
去嵌与夹具效应消除
目标=去嵌算法原理 · TRL/Open-Short去嵌 · 测试夹具建模
去嵌夹具效应消除
21
仿真与实测相关性分析
目标=VNA/TDR测量设置 · 仿真-实测S参数对比 · 误差来源分析
仿真实测相关性分析
22
设计规则检查与自动化
目标=SIwave DRC规则配置 · 批量仿真脚本 · 参数扫描与优化
设计规则检查自动化
23
多板与系统级SI仿真
目标=板间连接器建模 · 系统级通道链路 · 多板协同仿真流程
SI多板
24
高速接口实战
目标=DDR4/5地址/数据总线仿真 · PCIe Gen4/5通道分析 · USB3.2/4通道评估
高速接口实战DDR4/5
25
封装与PCB联合优化案例
目标=BGA出线 · 封装基板与PCB过孔协同 · 阻抗匹配与串扰抑制
PCB封装
26
热-力-电多物理场耦合初探
目标=SIwave与Icepak/M… · 温度对损耗影响 · 热应力对焊点与过孔可靠性影响
电多物理场耦合初…SIwave
27
仿真模型简化与等效
目标=复杂结构等效建模 · 模型降阶 · 仿真精度与速度平衡
仿真模型简化等效
28
项目实战一
目标=高速背板通道仿真：从导入到眼图 · 串扰与损耗优化 · 设计迭代与结果交付
项目实战一目标=高速背板通…
29
项目实战二
目标=消费电子主板SI/PI协同仿真 · 去耦电容布局 · EMI预合规分析
项目实战二SI/PI
30
课程总结与工程能力提升
目标=知识体系回顾 · 常见问题排查手册 · 仿真规范与文档
课程总结工程能力提升