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工业软件_CAE与数字工程
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038-Ansys SIwave高速互连与电源完整性工程
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《Ansys SIwave过孔连接器通道联合仿真》
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Ansys SIwave过孔连接器通道联合仿真
共计 30 章节
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01
课程导入与联合仿真全景
目标=明确过孔 · 连接器与通道在高速链路中的角色 · 理解SIwave在联合仿真中的定位
课程导入
联合仿真全景
02
SIwave工程环境与高速通道仿真流程
目标=熟悉SIwave界面 · 工程结构 · 材料库
SIwave
工程环境
03
过孔结构建模基础
目标=学习过孔几何参数(孔径 · 焊盘 · 反焊盘
过孔结构建模基础
目标=学习过孔几…
04
连接器模型导入与简化
目标=掌握连接器S参数 · IBIS · SPICE或3D模型的导入方式
连接器模型导入
简化
05
通道拓扑定义与网络连接
目标=构建从发送端到接收端的完整通道… · 包括芯片 · 封装
通道拓扑定义
网络连接
06
叠层与材料参数对过孔阻抗的影响
目标=分析PCB叠层 · 介质厚度 · 介电常数
叠层
材料参数对过孔阻…
07
过孔残桩效应与背钻建模
目标=研究残桩长度对高速信号反射和谐… · 学习背钻参数设置 · 残桩建模方法及背钻效果评估
过孔残桩效应
背钻建模
08
过孔反焊盘与焊盘优化
目标=探讨反焊盘尺寸 · 焊盘形状 · 非功能焊盘对过孔寄生电容和电感的影响
过孔反焊盘
焊盘优化
09
连接器引脚分配与串扰分析
目标=学习连接器引脚排列 · 地针配置 · 差分对分配对串扰的影响
连接器引脚分配
串扰分析
10
过孔与连接器联合建模的网格划分
目标=掌握SIwave中过孔 · 连接器及通道结构的网格划分策略 · 平衡计算精度与效率
过孔
连接器联合建模的…
11
通道S参数提取与质量检查
目标=学习SIwave中S参数提取设… · 频率范围 · 扫频方式
通道S参数提取
质量检查
12
插入损耗与回波损耗分析
目标=基于联合仿真结果分析通道插入损… · 回波损耗 · 阻抗不连续性
插入损耗
回波损耗分析
13
时域反射与阻抗曲线分析
目标=利用TDR仿真分析通道阻抗分布 · 识别过孔 · 连接器
时域反射
阻抗曲线分析
14
眼图仿真与通道性能评估
目标=将S参数导入电路仿真工具 · 结合IBIS-AMI或SPICE模型… · 评估通道裕量
眼图仿真
通道性能评估
15
过孔与连接器通道的串扰联合仿真
目标=建立多通道耦合模型 · 分析近端串扰 · 远端串扰
过孔
连接器通道的串扰…
16
电源完整性与过孔连接器通道的交互
目标=研究电源平面 · 地过孔 · 连接器电源针对于信号过孔和通道性能的…
电源完整性
过孔连接器通道的…
17
连接器通道的差分信号建模
目标=针对高速差分对 · 学习差分过孔 · 差分连接器引脚
连接器通道的差分…
目标=针对高速差…
18
过孔连接器通道的电磁辐射与屏蔽
目标=评估过孔和连接器区域的电磁辐射 · 学习屏蔽 · 接地过孔
过孔连接器通道的…
屏蔽
19
多板互联通道的联合仿真
目标=针对板对板连接器 · 背板 · 子板结构
多板互联通道的联…
目标=针对板对板…
20
高速连接器通道的均衡与预加重
目标=在联合仿真中引入发送端均衡 · 接收端均衡 · 分析均衡对连接器与过孔通道损耗的补偿…
高速连接器通道的…
预加重
21
过孔连接器通道的工艺角与公差分析
目标=考虑制造公差 · 材料批次差异 · 过孔偏移
过孔连接器通道的…
公差分析
22
联合仿真中的模型降阶与等效
目标=学习连接器与过孔模型的降阶方法 · 构建宽带等效电路 · 提高通道仿真效率并保持精度
联合仿真
模型降阶
23
SIwave与HFSS协同的过孔连接器精细仿真
目标=针对复杂过孔和连接器结构 · 使用HFSS进行三维全波提取 · 再与SIwave通道模型联合
SIwave
HFSS
24
SIwave与Circuit/SystemSI的通道联合仿真
目标=将SIwave提取的S参数导入… · 搭建完整链路 · 进行时域眼图
SIwave
Circuit/Syst…
25
过孔连接器通道的实测与仿真相关性
目标=学习VNA · TDR · 眼图测试方法
过孔连接器通道的…
仿真相关性
26
高速背板连接器通道案例
目标=以典型背板连接器为例 · 完成从过孔 · 连接器到通道的联合仿真
高速背板连接器通…
目标=以典型背板…
27
芯片封装-过孔-连接器通道协同设计案例
目标=针对封装逃逸 · PCB过孔 · 连接器接口
芯片封装
过孔
28
112G/224G PAM4通道联合仿真挑战
目标=面向超高速PAM4信号 · 分析过孔 · 连接器
G/224G
PAM4
29
联合仿真自动化与脚本开发
目标=学习SIwave脚本接口 · Python自动化 · 参数化扫描与批量后处理
联合仿真自动化
脚本开发
30
课程综合实战与报告撰写
目标=综合运用全流程技能 · 完成一个过孔-连接器-通道联合仿真项… · 输出仿真报告
课程综合实战
报告撰写
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