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Ansys SIwave芯片封装板协同仿真工程

共计 30 章节
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01
协同仿真工程导入
目标=芯片-封装-板级协同设计的信号… · SIwave在协同仿真中的定位 · 课程实战项目介绍
协同仿真工程导入目标=芯片
02
SIwave工作环境与协同仿真流程
目标=界面布局 · 工程管理 · 芯片封装板协同仿真基本步骤
SIwave工作环境
03
芯片封装板几何建模与导入
目标=从芯片GDSII/LEF/DE… · 封装APD/BRD · PCB ODB++/IPC-2581…
芯片封装板几何建…导入
04
叠层与材料设置
目标=芯片RDL · 封装基板 · PCB叠层定义
叠层材料设置
05
芯片-封装互连建模
目标=bump · microbump · RDL走线
芯片封装互连建模
06
封装-板互连建模
目标=BGA焊球 · LGA焊盘 · socket
封装板互连建模
07
端口与激励设置
目标=芯片端口 · 封装端口 · 板级端口定义
端口激励设置
08
协同仿真网格划分策略
目标=自适应网格 · 频域与时域网格 · 芯片封装板不同尺度网格过渡处理
协同仿真网格划分…目标=自适应网格
09
频域扫描与S参数提取
目标=频率范围设置 · 扫描类型 · S参数收敛
频域扫描S参数提取
10
时域反射与传输分析
目标=TDR/TDT设置 · 阻抗不连续定位 · 眼图与抖动分析基础
时域反射传输分析
11
芯片封装板电源完整性协同仿真
目标=PDN阻抗提取 · 目标阻抗 · 去耦电容优化
芯片封装板电源完…PDN
12
同步开关噪声与电源地平面谐振
目标=SSN分析 · 平面谐振模式 · 芯片封装板协同去耦策略
同步开关噪声电源地平面谐振
13
信号完整性协同分析
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 串扰
信号完整性协同分…目标=插入损耗
14
芯片封装板协同电磁兼容分析
目标=辐射发射 · 近场扫描 · 屏蔽与滤波措施评估
芯片封装板协同电…目标=辐射发射
15
热-电协同仿真基础
目标=芯片功耗 · 封装热阻 · PCB热分布对电气性能的影响
电协同仿真基础目标=芯片功耗
16
参数化扫描与优化设计
目标=参数变量设置 · DOE · 响应面优化
参数化扫描优化设计
17
芯片封装板协同仿真中的模型降阶
目标=等效电路提取 · 宽带SPICE模型 · 状态空间模型
芯片封装板协同仿…模型降阶
18
多板与系统级协同
目标=芯片-封装-板-连接器-线缆的… · 通道仿真
多板系统级协同
19
高速SerDes通道协同仿真
目标=芯片IBIS-AMI模型 · 封装板通道 · 眼图与BER分析
SerDes高速
20
DDR内存接口协同仿真
目标=芯片封装板协同建模 · 时序预算 · 信号完整性验证
DDR内存接口协同仿真
21
射频与毫米波芯片封装板协同仿真
目标=射频端口 · 传输线 · 天线馈电
射频毫米波芯片封装板…
22
芯片封装板协同仿真中的去嵌与嵌入
目标=夹具去嵌 · 端口去嵌 · 芯片模型嵌入
芯片封装板协同仿…去嵌
23
仿真结果验证与实验对比
目标=VNA/TDR测量 · 眼图测试 · 仿真相关性分析
仿真结果验证实验对比
24
芯片封装板协同仿真自动化
目标=Python脚本 · ACT扩展 · 批量仿真与报告生成
芯片封装板协同仿…Python
25
协同仿真中的常见错误与调试
目标=端口设置错误 · 网格不收敛 · 材料参数错误
协同仿真常见错误
26
实战项目一
目标=高速差分通道芯片封装板协同仿真…
实战项目一目标=高速差分通…
27
实战项目二
目标=PDN协同仿真与去耦电容优化
实战项目二PDN
28
实战项目三
目标=DDR4/5接口芯片封装板协同…
实战项目三DDR4/5
29
实战项目四
目标=射频前端芯片封装板协同电磁仿真
实战项目四目标=射频前端芯…
30
课程总结与工程最佳实践
目标=协同仿真流程规范 · 模型管理 · 结果解读
课程总结工程最佳实践