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Ansys SIwave封装PCB协同电磁建模

共计 30 章节
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01
课程导入与协同建模全景
目标=Ansys SIwave在封装… · 典型工程场景 · 学习路径与软件界面概览
课程导入协同建模全景
02
封装与PCB协同电磁建模基础
目标=封装结构 · PCB叠层 · 互连拓扑
PCB封装
03
SIwave工程环境与数据准备
目标=工程创建 · 单位与材料库 · 叠层设置
SIwave工程环境
04
封装模型导入与处理
目标=从芯片封装设计工具导入封装版图 · 芯片焊盘与Bump定义 · RDL与基板叠层映射
封装模型导入处理
05
PCB模型导入与处理
目标=从PCB设计工具导入版图 · 叠层与网络映射 · 器件模型关联
PCB模型导入
06
封装与PCB协同装配
目标=将封装模型与PCB模型在SIw… · 叠层匹配 · 过孔与焊球连接
PCB封装
07
材料与叠层参数设置
目标=封装基板与PCB板材的频变介电… · 损耗角正切 · 铜箔粗糙度建模
材料叠层参数设置
08
端口与激励设置
目标=封装- PCB协同仿真中的端口… · 波端口 · 集总端口）
端口激励设置
09
网格划分与求解设置
目标=自适应网格 · 频域与时域求解器选择 · 扫频设置
网格划分求解设置
10
电源分配网络协同阻抗分析
目标=封装与PCB联合PDN阻抗提取 · 目标阻抗设定 · 去耦电容配置与协同优化流程
电源分配网络协同…PCB
11
电源分配网络噪声与谐振分析
目标=封装- PCB协同的电源地平面… · 噪声耦合路径 · 同步开关噪声分析与抑制措施
电源分配网络噪声谐振分析
12
信号完整性协同分析
目标=高速信号从芯片经封装到PCB的… · 回波损耗 · 串扰与阻抗连续性协同评估
信号完整性协同分…PCB
13
差分信号与高速通道协同建模
目标=差分对在封装与PCB中的布线协… · 模态转换 · 共模噪声与眼图评估方法
差分信号高速通道协同建模
14
过孔与焊球互连建模
目标=封装焊球 · PCB过孔 · 盲埋孔的高频电磁建模
过孔焊球互连建模
15
封装- PCB协同S参数提取
目标=全通道S参数提取流程 · 端口去嵌 · 参考阻抗归一化与宽带S参数质量检查
PCB封装
16
电磁兼容协同分析
目标=封装与PCB协同的辐射发射 · 接地策略 · 屏蔽与滤波措施对EMC性能的影响评估
电磁兼容协同分析PCB
17
热-电协同初步
目标=封装- PCB协同模型中的直流… · 以及热效应对电磁性能的初步影响评估
电协同初步PCB
18
协同仿真中的模型降阶与等效
目标=封装与PCB子模型降阶 · 等效电路提取 · 宽带宏模型生成与系统级仿真集成
协同仿真模型降阶
19
芯片-封装- PCB联合仿真
目标=将芯片IO模型 · 封装模型与PCB模型联合 · 进行系统级信号完整性与电源完整性协同…
PCB芯片
20
去耦电容协同优化实战
目标=基于封装- PCB协同模型的去… · 布局与容值优化 · 以达成目标阻抗
去耦电容协同优化…PCB
21
高速串行链路协同仿真案例
目标=以典型SerDes通道为例 · 完成封装- PCB协同建模 · 通道S参数提取与眼图评估
高速串行链路协同…SerDes
22
DDR内存接口协同仿真案例
目标=针对DDR接口 · 进行封装- PCB协同的信号完整性与…
DDR内存接口协同仿真…
23
射频与毫米波封装- PCB协同建模
目标=高频封装与PCB过渡结构建模 · 阻抗匹配 · 损耗分析与协同优化
PCB射频
24
参数化扫描与优化设计
目标=在SIwave中设置封装与PC… · 结合优化目标进行协同设计探索
参数化扫描优化设计
25
协同仿真结果后处理与报告
目标=结果可视化 · S参数与阻抗曲线解读 · 场分布分析
协同仿真结果后处…报告
26
封装- PCB协同建模中的常见问题与调试
目标=模型不收敛 · 端口设置错误 · 叠层不匹配
PCB封装
27
多板与系统级协同扩展
目标=从单板到多板系统 · 封装- PCB协同模型与连接器 · 线缆模型的联合仿真方法
多板系统级协同扩展
28
自动化与脚本在协同建模中的应用
目标=使用SIwave脚本接口（Py…
自动化脚本
29
协同电磁建模与测试验证
目标=仿真与实测（VNA · TDR · 示波器）的关联方法
协同电磁建模测试验证
30
综合项目实战
目标=完整封装- PCB协同电磁建模… · 模型构建 · 仿真优化到结果交付的全流程演练
综合项目实战PCB