3. 金属成形仿真材料模型入门
在 LS-DYNA 显式金属成形仿真中,材料模型决定了应力如何随应变、应变率和加载路径演化。几何、接触和网格只解决“力怎么传”,材料卡才决定“材料怎么屈服、怎么硬化、怎么失效”。本节围绕弹塑性本构、屈服准则、硬化模型、应变率效应四条主线,落到最常用的 *MAT_PLASTIC_KINEMATIC(材料类型 3)上,说明关键参数的含义、取值来源和调试判断。
一、弹塑性本构:从弹性到塑性的分界
金属在小变形阶段近似线弹性,应力与应变成正比,比例系数为弹性模量 E,卸载后变形可恢复。当等效应力达到屈服面时进入塑性阶段,此后总应变增量被分解为弹性部分和塑性部分:弹性部分仍由胡克定律控制,塑性部分不可恢复,并伴随加工硬化。显式仿真中每个时间步都做一次“试探弹性—判断屈服—塑性修正”的返回映射,因此材料卡必须同时给出弹性参数(E、PR、密度 RO)和塑性参数(屈服、硬化、应变率)。
需要特别区分两个概念:真实应力—真实应变曲线与工程应力—工程应变曲线。材料卡中的屈服强度和硬化模量应使用真实值。由工程曲线换算时,真实应力 σ = s(1+e),真实应变 ε = ln(1+e),其中 s、e 为工程应力和工程应变。若直接把工程屈服强度填入 SIGY,在大应变成形中会低估流动应力。
二、屈服准则:判断“何时开始塑性”
各向同性金属常用 von Mises 屈服准则:当等效应力 σ_eq 达到当前屈服应力时进入塑性。等效应力由偏应力张量第二不变量定义,对单轴拉伸即等于轴向应力。LS-DYNA 中 *MAT_PLASTIC_KINEMATIC 默认采用 von Mises 屈服面,配合随动/混合硬化描述包辛格效应。对板料成形中常见的各向异性(如轧制方向与横向屈服不同),应改用 *MAT_BARLAT_YLD2000、*MAT_HILL_3R 等各向异性模型,而不是强行用各向同性卡拟合。
三、硬化模型:屈服面如何随塑性变形移动或扩张
硬化决定屈服面在塑性变形中的演化方式,常用三种理想化:
- 各向同性硬化:屈服面中心不动、半径扩大,拉伸和压缩屈服同步提高,无法描述包辛格效应。
- 随动硬化:屈服面半径不变、中心随塑性应变移动,反向加载时提前屈服,适合循环加载和回弹分析。
- 混合硬化:两者按比例组合,用
BETA控制随动硬化占比,BETA=0为纯各向同性,BETA=1为纯随动。
在 *MAT_PLASTIC_KINEMATIC 中,硬化由切线模量 ETAN 描述,塑性硬化模量 E_p = E·ETAN/(E−ETAN)。例如 E=210 GPa、ETAN=2.1 GPa,则 E_p≈2.12 GPa。若已有真实应力—塑性应变数据点,也可用 *MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLASTICITY(类型 24)以表格形式给出更准确的硬化曲线。
四、应变率效应:高速成形不可忽略
冲压、拉深等准静态工艺应变率通常在 10⁻³~10⁰ s⁻¹,而高速冲击、爆炸成形可达 10²~10⁴ s⁻¹。多数金属在高应变率下流动应力升高,即率敏感性。LS-DYNA 的 *MAT_PLASTIC_KINEMATIC 用 Cowper-Symonds 模型描述:
σ_y(ε̇) = σ_y0 · [1 + (ε̇ / C)^(1/P)]
其中:
σ_y0 准静态屈服应力(SIGY)
ε̇ 等效塑性应变率
C 应变率系数(单位 s⁻¹)
P 应变率指数(无量纲)
以低碳钢为例,可取 C=40 s⁻¹、P=5。当 ε̇=1000 s⁻¹ 时,放大因子约为 1+(1000/40)^(1/5)≈1+1.58=2.58,即流动应力接近准静态的 2.6 倍。若把 C 设得过大或 P 设得过小,率效应会被严重低估。C、P 应由霍普金森压杆(SHPB)实验或材料手册拟合,不能凭经验随意填写。
五、关键参数取值与调试要点
| 参数 | 含义 | 典型取值/来源 | 常见错误 |
|---|---|---|---|
RO | 密度 | 钢 7.85e-9 t/mm³ | 单位制混用导致质量缩放异常 |
E | 弹性模量 | 钢 210 GPa = 210000 MPa | 与单位制不匹配 |
PR | 泊松比 | 0.3 | 取 0.5 导致体积模量无穷大 |
SIGY | 初始屈服强度 | 由真实曲线读取 | 误用工程屈服强度 |
ETAN | 切线模量 | 由硬化段斜率确定 | 取 0 导致无硬化 |
BETA | 硬化类型 | 回弹分析取 0.5~1.0 | 一律取 0 忽略包辛格效应 |
C / P | 应变率参数 | 由 SHPB 拟合 | 准静态工况仍强行开启 |
FS | 失效应变 | 由成形极限图确定 | 取值过大导致破裂不删除 |
E=210000、SIGY=200~350、RO=7.85e-9,数值直观且不易出错。SIGY 是否用了工程值、ETAN 是否过大、BETA 是否与加载路径不符、FS 是否过小。这些现象通常不是网格或接触问题,而是材料卡参数本身失真。