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TSV与RDL热机电可靠性仿真

共计 30 章节

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课程导入与可靠性问题定义

目标=TSV与RDL在2.5D/3D… · 典型失效模式 · 仿真驱动可靠性设计流程与课程项目任务…

课程导入可靠性问题定义

TSV与RDL结构建模基础

目标=几何参数化建模方法 · 材料层叠定义 · 铜/介质/阻挡层/焊料界面处理

热机电耦合控制方程与弱耦合/强耦合策略

目标=热传导 · 热弹性 · 塑性

热机电耦合控制方…弱耦合

材料本构模型与温度相关参数

目标=铜 · 焊料 · 介质

材料本构模型温度相关参数

TSV铜热膨胀与突起仿真

目标=铜热膨胀引起的TSV prot… · keep-out zone评估 · 温度循环下的塑性累积与界面应力分析

TSV铜热膨胀

RDL铜线热应力与翘曲仿真

目标=RDL布线层热应力分布 · 聚合物介质影响 · 芯片-封装交互翘曲

RDL铜线热应力

TSV-RDL界面与互连结构应力分析

目标=界面分层 · IMC层影响 · 微凸点/焊球应力

电迁移与热迁移耦合仿真

目标=电流密度分布 · 焦耳热 · 原子通量

电迁移热迁移耦合仿真

热循环载荷谱与疲劳寿命预测

目标=温度循环曲线定义 · Coffin-Manson与Darv… · 焊料与铜疲劳参数标定

热循环载荷谱疲劳寿命预测

功率循环与瞬态热冲击仿真

目标=功率脉冲载荷 · 瞬态热响应 · 热冲击下的界面应力波

功率循环瞬态热冲击仿真

机械载荷与跌落/弯曲可靠性仿真

目标=板级弯曲 · 跌落冲击 · TSV/RDL应力响应

机械载荷跌落

多物理场顺序耦合实战

目标=从电-热分析到热-力分析的工作… · 载荷映射 · 网格插值

多物理场顺序耦合…目标=从电

TSV阵列与RDL布线协同仿真

目标=阵列密度 · 布局优化 · 热耦合效应

几何简化与子模型技术

目标=全局-局部子模型 · 等效材料 · 对称/周期边界

几何简化子模型技术

网格划分与收敛性验证

目标=TSV/RDL高纵横比结构网格… · 界面网格匹配 · 应力奇异处理

网格划分收敛性验证

边界条件与载荷施加

目标=位移约束 · 对称边界 · 对流换热

边界条件载荷施加

仿真结果后处理与可靠性指标提取

目标=应力/应变/温度/电流密度云图 · 危险点识别 · 疲劳寿命

仿真结果后处理可靠性指标提取

实验表征与仿真标定

目标=SEM/EBSD/DIC/红外… · 材料参数反演 · 仿真模型验证与修正流程

实验表征仿真标定

TSV制造工艺热应力仿真

目标=通孔填充 · 退火 · 电镀

TSV制造工艺热应力仿…

RDL制造与封装组装工艺仿真

目标=RDL光刻/固化/回流工艺热历… · 芯片贴装 · 塑封

TSV与RDL电-热-力联合失效分析

目标=电迁移空洞 · 热机械裂纹 · 界面分层的竞争机制

可靠性试验与仿真对照

目标=JEDEC标准试验 · 温度循环/HAST/跌落试验 · 仿真-试验相关性分析

可靠性试验仿真对照

设计优化与DOE实战

目标=TSV直径/间距/深宽比 · RDL线宽/介质厚度 · 材料选择

DOE设计优化

TSV与RDL热管理协同仿真

目标=热界面材料 · 散热路径 · 热点温度控制

高频/高速信号与热机电耦合初步

目标=趋肤效应 · 介质损耗 · 信号完整性对热应力的影响

高频高速信号

三维集成堆叠结构可靠性仿真

目标=多芯片堆叠 · 混合键合 · TSV互连层级

三维集成堆叠结构…目标=多芯片堆叠

先进封装中的RDL新结构仿真

目标=扇出型封装 · 桥接芯片 · 细线路RDL

RDL先进封装

仿真自动化与脚本开发

目标=参数化建模脚本 · 批量提交 · 结果自动提取

仿真自动化脚本开发

工业案例全流程复现

目标=典型2.5D/3D封装产品从几… · 材料标定 · 多物理场仿真到寿命评估的完整实战

工业案例全流程复…D/3D

课程项目答辩与前沿展望

目标=学生项目成果汇报 · TSV/RDL可靠性仿真技术趋势 · 数字孪生与AI加速仿真展望

课程项目答辩前沿展望