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芯片封装跌落冲击有限元分析

共计 30 章节
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01
课程导入与跌落冲击问题定义
目标=芯片封装在消费电子中的跌落场景 · 失效模式 · 有限元分析的价值与完整工作流
课程导入跌落冲击问题定义
02
芯片封装结构层次与材料组成
目标=基板 · 焊球 · 芯片
芯片封装结构层次材料组成
03
跌落冲击力学基础
目标=冲击载荷特征 · 应力波传播 · 惯性效应
跌落冲击力学基础目标=冲击载荷特…
04
显式动力学有限元方法原理
目标=中心差分法 · 稳定时间步长 · 质量缩放
显式动力学有限元…目标=
05
几何模型简化与装配策略
目标=从完整封装到等效板级模型的简化… · 对称面使用与计算规模控制
几何模型简化装配策略
06
网格划分策略与质量准则
目标=焊球 · 芯片 · 基板等不同尺度部件的网格密度
网格划分策略质量准则
07
材料本构模型选择
目标=弹性 · 塑性 · 粘弹性
材料本构模型选择目标=弹性
08
焊料与焊点力学行为建模
目标=SnAgCu等无铅焊料的率相关… · 蠕变与损伤模型在跌落分析中的实现
焊料焊点力学行为建模
09
界面与连接建模
目标=焊点-铜焊盘界面 · 芯片-底填界面 · 内连接等的接触
界面连接建模
10
接触与碰撞设置
目标=跌落面刚性墙定义 · 接触算法 · 摩擦系数
接触碰撞设置
11
跌落工况与载荷施加
目标=JEDEC标准跌落测试条件 · 初速度 · 重力场
跌落工况载荷施加
12
求解控制与计算稳定性
目标=时间步长 · 能量平衡检查 · 沙漏能监控
求解控制计算稳定性
13
后处理与关键结果提取
目标=应力应变云图 · 焊点塑性应变 · 界面分离
后处理关键结果提取
14
焊点失效预测与寿命评估
目标=基于塑性应变 · 损伤因子 · 断裂力学参数的焊点开裂风险评价方法
焊点失效预测寿命评估
15
板级跌落与封装级跌落对比
目标=不同测试层级的模型差异 · 边界条件影响与结果关联性分析
板级跌落封装级跌落对比
16
参数化建模与自动化流程
目标=使用脚本或参数化工具快速修改封… · 材料与跌落条件
参数化建模自动化流程
17
网格收敛性与模型验证
目标=网格无关性检查 · 实验对比 · 模态验证与模型可信度评估
网格收敛性模型验证
18
材料参数不确定性影响
目标=关键材料参数波动对跌落响应的影…
材料参数不确定性…目标=关键材料参…
19
焊点布局与结构优化
目标=焊球直径 · 间距 · 阵列形式对跌落可靠性的影响与优化方向
焊点布局结构优化
20
基板与芯片厚度效应
目标=不同厚度组合对封装刚度 · 应力传递与焊点应变的影响规律
基板芯片厚度效应
21
底部填充胶与塑封料作用
目标=底填胶性能 · 填充范围 · 塑封料属性对跌落冲击的缓冲与约束效果
底部填充胶塑封料作用
22
多芯片与堆叠封装跌落分析
目标=PoP · 3D堆叠结构中层间互连与整体动态响应…
多芯片堆叠封装跌落分析
23
热-力耦合与残余应力影响
目标=回流焊残余应力 · 温度载荷对跌落冲击响应的叠加效应
力耦合残余应力影响
24
跌落姿态与冲击方向影响
目标=角跌 · 棱跌 · 面跌及不同冲击方向下封装失效模式差异
跌落姿态冲击方向影响
25
多次跌落与累积损伤
目标=重复冲击下的损伤演化 · 材料退化与剩余寿命评估方法
多次跌落累积损伤
26
实验测试与仿真对标
目标=跌落测试设备 · 高速摄像 · 应变测量与仿真结果对比修正流程
实验测试仿真对标
27
典型失效案例复盘
目标=焊点开裂 · 基板分层 · 芯片破裂等实际案例的建模
典型失效案例复盘目标=焊点开裂
28
模型简化与计算效率提升
目标=子模型技术 · 质量缩放 · 并行计算与降阶方法在跌落分析中的应用
模型简化计算效率提升
29
行业标准与工程规范
目标=JEDEC · IEC等跌落测试标准解读及仿真报告应…
行业标准工程规范
30
综合实战项目
目标=完整芯片封装跌落冲击有限元分析… · 求解到失效评估与优化建议的全流程演练
综合实战项目目标=完整芯片封…