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本课程属于：015-芯片封装热机电与多物理场仿真 工业软件_CAE与数字工程 · 共 14 门相关课程，组合学习更完整。
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芯片封装热点与热阻网络仿真

共计 30 章节
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01
课程导入与热管理挑战
目标=芯片封装热管理的重要性 · 热点问题来源 · 热阻网络仿真在封装设计中的角色与整体…
课程导入热管理挑战
02
封装热基础与关键指标
目标=结温 · 壳温 · 环境温度
封装热基础关键指标
03
芯片封装结构与热路径
目标=典型封装类型 · 芯片-基板-焊球-PCB热路径 · 热界面材料
芯片封装结构热路径
04
热点产生机理与影响因素
目标=功率密度分布 · 局部功耗集中 · 材料热导率差异
热点产生机理影响因素
05
热阻网络建模基础
目标=热欧姆定律 · 串联与并联热阻 · 热容与热时间常数
热阻网络建模基础目标=热欧姆定律
06
封装热阻网络拓扑构建
目标=从物理结构到节点划分 · 关键热节点选取 · 热流路径简化
封装热阻网络拓扑…目标=从物理结构…
07
材料热参数获取与处理
目标=热导率 · 比热容 · 密度
材料热参数获取处理
08
稳态热阻网络仿真方法
目标=节点方程建立 · 矩阵求解 · 边界条件施加
稳态热阻网络仿真…目标=节点方程建…
09
瞬态热阻网络仿真方法
目标=热容节点建模 · 时间步进求解 · 阶跃功率响应
瞬态热阻网络仿真…目标=热容节点建…
10
热点定位与温度场重构
目标=节点温度分布 · 热点识别指标 · 热流密度分析
热点定位温度场重构
11
封装热阻网络仿真工具与流程
目标=常用仿真工具介绍 · 建模流程 · 网格与网络映射
封装热阻网络仿真…流程
12
单芯片封装热阻网络建模实战
目标=选取典型单芯片封装 · 建立热阻网络 · 设置功耗与边界
单芯片封装热阻网…目标=选取典型单…
13
多芯片与2.5D封装热阻网络建模
目标=多热源耦合 · 硅中介层热路径 · 芯片间热串扰
多芯片5D封装热阻网络…
14
3D堆叠封装热点与热阻网络
目标=垂直热路径 · TSV热效应 · 层间热耦合
3D堆叠封装热点热阻网络
15
功率器件封装热阻网络仿真
目标=功率芯片热特性 · 焊料层与铜夹热路径 · 瞬态热阻抗
功率器件封装热阻…目标=功率芯片热…
16
热界面材料与接触热阻建模
目标=TIM热阻表征 · 接触热阻影响因素 · 老化与泵出效应
热界面材料接触热阻建模
17
焊球与PCB热路径建模
目标=焊球阵列热阻 · PCB铜层热扩散 · 过孔热路径
PCB焊球
18
散热器与冷却边界建模
目标=自然对流 · 强制风冷 · 液冷边界
散热器冷却边界建模
19
热阻网络模型校准与验证
目标=仿真与实测对比 · 参数敏感性分析 · 模型修正
热阻网络模型校准验证
20
热点缓解与热设计优化
目标=布局优化 · 功耗分配 · 材料选择
热点缓解热设计优化
21
热阻网络与CFD/有限元协同仿真
目标=网络模型与详细数值模型对比 · 多尺度耦合 · 边界条件传递
CFD热阻网络
22
封装热测试与热阻提取
目标=JEDEC标准 · 热阻测试方法 · 结构函数法
封装热测试热阻提取
23
可靠性中的热问题与热阻网络
目标=热循环 · 热应力 · 电迁移与热耦合
可靠性热问题
24
先进封装热点挑战与热阻网络应对
目标=Chiplet · HBM · CoWoS
先进封装热点挑战热阻网络应对
25
系统级热阻网络与封装-板-系统协同
目标=从芯片到系统热路径 · 多级热阻网络 · 系统边界条件
系统级热阻网络封装
26
热阻网络仿真自动化与脚本开发
目标=参数化建模 · 批量仿真 · 结果自动提取
热阻网络仿真自动…脚本开发
27
机器学习辅助热阻网络仿真
目标=代理模型 · 热阻网络参数预测 · 热点快速预测
机器学习辅助热阻…目标=代理模型
28
封装热阻网络仿真项目实战一
目标=单芯片封装热点分析 · 建模 · 仿真
封装热阻网络仿真…目标=单芯片封装…
29
封装热阻网络仿真项目实战二
目标=多芯片模块热耦合分析 · 热串扰评估 · 布局与散热方案对比
封装热阻网络仿真…目标=多芯片模块…
30
课程总结与热阻网络仿真最佳实践
目标=知识体系回顾 · 常见错误与规避 · 模型复用
课程总结热阻网络仿真最佳…