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芯片封装热机电协同仿真

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=芯片封装热机电协同仿真的定义 · 工程价值 · 典型应用场景与完整学习路线图
课程导入目标=芯片封装热…
02
封装结构与材料基础
目标=常见封装形式 · 互连结构 · 基板与焊球布局
封装结构材料基础
03
热机电耦合物理场
目标=温度场 · 应力应变场 · 电场与电流密度场的耦合机制及双向影响…
热机电耦合物理场目标=温度场
04
仿真工具链与数据流
目标=主流热 · 力 · 电仿真软件的功能定位
仿真工具链数据流
05
几何建模与模型处理
目标=从封装CAD到仿真模型的清理 · 修复 · 简化与参数化建模方法
几何建模模型处理
06
材料本构与属性设置
目标=硅 · 铜 · 焊料
材料本构属性设置
07
网格划分策略
目标=热机电多物理场对网格密度 · 单元类型 · 边界层与接触网格的不同要求与折中方案
网格划分策略目标=热机电多物…
08
热仿真边界条件
目标=功耗映射 · 对流换热 · 辐射
热仿真边界条件目标=功耗映射
09
电仿真边界条件
目标=电流注入 · 电压分配 · 接触电阻
电仿真边界条件目标=电流注入
10
力学仿真边界条件
目标=固定约束 · 对称边界 · 预紧力
力学仿真边界条件目标=固定约束
11
稳态热仿真实战
目标=针对典型倒装芯片封装 · 完成功耗加载 · 散热路径分析与温度场评估
稳态热仿真实战目标=针对典型倒…
12
瞬态热仿真实战
目标=功率脉冲 · 开关循环与热冲击条件下的温度响应与热…
瞬态热仿真实战目标=功率脉冲
13
电-热耦合仿真实战
目标=焦耳热生成 · 互连电阻温升与电热迭代收敛控制
热耦合仿真实战目标=焦耳热生成
14
热-力耦合仿真实战
目标=温度载荷引起的热应力 · 界面应力与焊点塑性应变分析
力耦合仿真实战目标=温度载荷引…
15
电-力耦合仿真实战
目标=电迁移驱动力 · 电流密度集中与应力辅助扩散的初步评估
力耦合仿真实战目标=电迁移驱动…
16
完整热机电协同仿真实战
目标=同一封装模型下热 · 电 · 力三场顺序耦合与直接耦合的流程实现
完整热机电协同仿…目标=同一封装模…
17
焊点与互连可靠性仿真
目标=热循环疲劳 · 电迁移寿命与多场耦合下的失效风险定位
焊点互连可靠性仿真
18
TSV与2.5D/3D封装协同仿真
目标=硅通孔 · 微凸点与转接板中的热机电耦合特殊问题
TSVD/3D
19
功率器件封装协同仿真
目标=大电流 · 高结温与热应力集中条件下的多物理场评…
功率器件封装协同…目标=大电流
20
先进封装翘曲与应力控制
目标=塑封 · 基板与芯片交互作用下的翘曲预测与工艺…
先进封装翘曲应力控制
21
热管理方案协同评估
目标=热界面材料 · 均热板 · 微通道与风冷/液冷方案的热机电综合对…
热管理方案协同评…目标=热界面材料
22
模型降阶与等效建模
目标=面向系统级仿真的封装热阻网络 · 等效力学模型与电学简化模型
模型降阶等效建模
23
仿真实验设计与参数敏感性
目标=关键尺寸 · 材料属性与工况参数对热机电性能的影响…
仿真实验设计参数敏感性
24
多目标优化与协同设计
目标=以热 · 电 · 力性能为目标的封装结构参数优化与权衡…
多目标优化协同设计
25
仿真结果验证与实验对标
目标=红外热像 · 云纹干涉 · X射线检测与电学测量数据的对比校准
仿真结果验证实验对标
26
网格与时间步无关性验证
目标=收敛性检查 · 能量守恒验证与仿真可信度评估规范
网格时间步无关性验证
27
典型失效案例复盘
目标=因热机电耦合导致的焊点开裂 · 分层 · 电迁移短路等案例的仿真复现
典型失效案例复盘目标=因热机电耦…
28
自动化与脚本化仿真
目标=参数扫描 · 批量提交 · 结果自动提取与协同仿真工作流脚本开发
自动化脚本化仿真
29
高性能计算与云仿真
目标=大规模热机电模型的并行求解 · 内存管理与计算资源调度策略
高性能计算云仿真
30
课程综合项目
目标=面向指定芯片封装对象 · 独立完成热机电协同仿真 · 结果分析
课程综合项目目标=面向指定芯…