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封装电磁热结构联合仿真

共计 30 章节
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01
封装电磁热结构联合仿真概述
目标=多物理场耦合背景 · 联合仿真的价值 · 典型封装对象与工程挑战
封装电磁热结构联…目标=多物理场耦…
02
封装结构建模基础
目标=几何简化 · 材料属性 · 网格划分策略与仿真精度权衡
封装结构建模基础目标=几何简化
03
电磁仿真基础与封装应用
目标=麦克斯韦方程组 · 涡流与趋肤效应 · 封装互连与天线场景
电磁仿真基础封装应用
04
热仿真基础与封装应用
目标=热传导 · 对流与辐射 · 封装热阻网络与结温预测
热仿真基础封装应用
05
结构仿真基础与封装应用
目标=热应力 · 热变形 · 翘曲与疲劳寿命评估
结构仿真基础封装应用
06
多物理场耦合机理
目标=电磁损耗生热 · 热致形变 · 形变影响电磁性能的闭环关系
多物理场耦合机理目标=电磁损耗生…
07
联合仿真工作流设计
目标=单向耦合与双向耦合 · 数据传递接口 · 时间步长与收敛控制
联合仿真工作流设…目标=单向耦合
08
电磁-热耦合仿真实战
目标=功率器件封装损耗计算 · 温度场分布与热管理优化
电磁热耦合仿真实战
09
热-结构耦合仿真实战
目标=回流焊冷却过程翘曲分析 · 热循环应力与可靠性评估
结构耦合仿真实战目标=回流焊冷却…
10
电磁-结构耦合仿真实战
目标=高频振动与电磁力对封装互连的影…
电磁结构耦合仿真实战
11
电磁-热-结构全耦合仿真实战
目标=完整流程搭建 · 参数映射与联合求解
电磁结构全耦合仿真实…
12
封装材料参数获取与不确定性
目标=温度相关材料属性 · 实验表征与仿真校准
封装材料参数获取不确定性
13
网格与求解器协同策略
目标=不同物理场网格匹配 · 插值方法与计算资源优化
网格求解器协同策略
14
电磁热结构联合仿真中的边界条件
目标=电磁端口 · 热边界 · 结构约束的合理设置
电磁热结构联合仿…边界条件
15
瞬态与稳态联合仿真
目标=功率循环 · 热冲击与稳态工况的仿真方法对比
瞬态稳态联合仿真
16
封装互连与焊点联合仿真
目标=电流密度 · 焦耳热 · 应力应变与失效预测
封装互连焊点联合仿真
17
芯片-封装-系统协同仿真
目标=从芯片热源到系统级散热的多尺度…
芯片封装
18
射频与高速封装联合仿真
目标=信号完整性 · 热漂移与结构形变的耦合影响
射频高速封装联合仿真
19
功率模块封装联合仿真
目标=IGBT/SiC模块电热力耦合…
功率模块封装联合…IGBT/SiC
20
三维集成与TSV封装联合仿真
目标=硅通孔电热应力 · 微凸点可靠性分析
TSV三维集成
21
联合仿真结果验证与实验对比
目标=红外热像 · 云纹干涉 · 电性能测试与模型修正
联合仿真结果验证实验对比
22
联合仿真优化设计
目标=参数扫描 · 灵敏度分析 · 多目标优化与代理模型
联合仿真优化设计目标=参数扫描
23
联合仿真自动化与脚本开发
目标=Python/APDL/Wor… · 批量处理与数据管理
联合仿真自动化脚本开发
24
联合仿真中的收敛与稳定性问题
目标=耦合松弛 · 子循环 · 发散诊断与解决策略
联合仿真收敛
25
封装电磁热结构联合仿真案例一
目标=QFN封装电热力耦合分析与优化
封装电磁热结构联…QFN
26
封装电磁热结构联合仿真案例二
目标=BGA封装热循环与信号完整性联…
封装电磁热结构联…BGA
27
封装电磁热结构联合仿真案例三
目标=2.5D/3D封装热管理及应力…
封装电磁热结构联…D/3D
28
联合仿真在可靠性设计中的应用
目标=热疲劳 · 电迁移与机械失效协同分析
联合仿真可靠性设计
29
联合仿真技术前沿与趋势
目标=AI加速 · 数字孪生 · 多尺度多物理场新方法
联合仿真技术前沿趋势
30
课程总结与项目实战
目标=知识体系回顾 · 完整项目任务与成果展示要求
课程总结项目实战