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工业软件_CAE与数字工程
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014-射频电磁与电路协同仿真
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《射频网络去嵌入与模型校准》
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射频网络去嵌入与模型校准
共计 30 章节
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01
课程导入与工程场景
目标=从芯片到板级的射频测试链路 · 去嵌入与模型校准要解决的核心问题 · 典型应用案例与学习路线图
课程导入
工程场景
02
射频网络基础与S参数
目标=二端口网络 · S参数定义 · 参考阻抗
射频网络基础
S参数
03
校准与去嵌入的边界
目标=误差模型分类 · 系统误差与随机误差 · 校准参考面与去嵌入参考面的区别与联系
校准
去嵌入的边界
04
测试夹具与互连结构
目标=探针 · PCB走线 · 连接器
测试夹具
互连结构
05
矢量网络分析仪校准原理
目标=SOLT · TRL · LRM等校准方法
矢量网络分析仪校…
SOLT
06
去嵌入的数学框架
目标=从测量S参数到DUT S参数的… · 级联与反级联 · 端口阻抗变换与参考面移动
去嵌入的数学框架
DUT
07
开路-短路去嵌入法
目标=Open-Short去嵌入的假… · 公式推导 · 适用频段与误差来源
开路
短路去嵌入法
08
开路-短路-负载去嵌入法
目标=OSL去嵌入的改进 · 负载标准件的作用 · 方程求解与数值稳定性分析
开路
短路
09
TRL去嵌入法
目标=直通-反射-线去嵌入的物理意义 · 线标准件设计 · 频率覆盖与多线策略
TRL
去嵌入法
10
多线TRL与自动去嵌入
目标=多线TRL的优化算法 · 线长选择准则 · 去嵌入软件实现与结果对比
TRL
多线
11
夹具建模与去嵌入联合方法
目标=夹具等效电路提取 · 电磁仿真辅助去嵌入 · 混合去嵌入流程与误差评估
夹具建模
去嵌入联合方法
12
毫米波与太赫兹去嵌入
目标=高频寄生效应 · 探针尖端模型 · 辐射与耦合影响
毫米波
太赫兹去嵌入
13
在片去嵌入实战
目标=探针台校准 · 在片标准件设计 · Open-Short与TRL在片去嵌…
片去嵌入实战
目标=探针台校准
14
封装与PCB去嵌入
目标=封装引线 · 焊球 · 传输线过渡的去嵌入
PCB
封装
15
差分网络去嵌入
目标=混合模式S参数 · 差分-共模转换 · 差分夹具去嵌入与模式校准
差分网络去嵌入
目标=混合模式S…
16
时域去嵌入与TDR
目标=时域反射 · 阻抗剖面 · 时域门控与去嵌入
TDR
时域去嵌入
17
噪声参数去嵌入
目标=噪声相关矩阵 · 噪声参数与S参数联合去嵌入 · 噪声校准与去嵌入流程
噪声参数去嵌入
目标=噪声相关矩…
18
非线性网络去嵌入
目标=X参数 · 非线性矢量网络分析 · 非线性去嵌入的挑战与初步方法
非线性网络去嵌入
目标=X参数
19
模型校准概述
目标=器件模型 · 等效电路模型 · 行为模型
模型校准概述
目标=器件模型
20
直流与低频参数提取
目标=IV特性 · C-V特性 · 寄生电阻与电容提取
直流
低频参数提取
21
S参数拟合与优化
目标=目标函数 · 权重选择 · 优化算法
S参数拟合
优化
22
等效电路模型校准
目标=BJT · MOSFET · HEMT等器件的小信号等效电路
等效电路模型校准
BJT
23
大信号模型校准
目标=负载牵引 · 大信号S参数 · X参数模型校准
大信号模型校准
目标=负载牵引
24
温度与偏置相关模型校准
目标=温度效应 · 偏置依赖 · 多偏置多温度数据采集与模型参数插值
温度
偏置相关模型校准
25
统计模型与工艺波动
目标=工艺角 · 蒙特卡洛分析 · 统计模型校准与去嵌入数据的统计处理
统计模型
工艺波动
26
校准验证与不确定度
目标=验证标准 · 残差分析 · 不确定度传播
校准验证
不确定度
27
自动化测试与去嵌入流程
目标=测试程序开发 · 校准件自动切换 · 去嵌入算法集成与数据管理
自动化测试
去嵌入流程
28
案例一
目标=射频前端模块去嵌入与模型校准 · 完整项目流程与问题解决
案例一
目标=射频前端模…
29
案例二
目标=毫米波芯片在片去嵌入与模型校准 · 去嵌入方案选择与模型验证
案例二
目标=毫米波芯片
30
课程总结与前沿展望
目标=去嵌入与模型校准的新方法 · 人工智能辅助校准 · 未来趋势与学习资源
课程总结
前沿展望
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