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电子设备热可靠性设计

共计 30 章节
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01
热可靠性设计导论
目标=电子设备热失效的物理机制 · 热可靠性定义 · 设计目标与全流程框架
热可靠性设计导论目标=电子设备热…
02
电子设备热环境与载荷谱
目标=典型工作环境温度 · 湿度 · 振动
电子设备热环境载荷谱
03
传热学基础与电子散热
目标=导热 · 对流 · 辐射在电子设备中的表现形式与简化计算…
传热学基础电子散热
04
热阻网络与热路建模
目标=结壳热阻 · 界面热阻 · 散热器热阻的串联并联网络构建与求解
热阻网络热路建模
05
电子元器件热特性与降额设计
目标=电阻 · 电容 · 电感
电子元器件热特性降额设计
06
PCB热设计与铜层布局
目标=走线载流 · 铜箔面积 · 热过孔
PCB热设计
07
封装与芯片级热管理
目标=QFN · BGA · CSP
封装芯片级热管理
08
热界面材料与接触热阻
目标=导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫片的选型
热界面材料接触热阻
09
散热器与风冷设计
目标=翅片参数 · 基板扩热 · 风道组织
散热器风冷设计
10
液冷与相变冷却技术
目标=冷板 · 浸没式冷却 · 热管
液冷相变冷却技术
11
热电制冷与主动热管理
目标=帕尔帖效应 · TEC选型 · 控制策略及其在电子设备中的可靠性代价
热电制冷主动热管理
12
热仿真建模与网格划分
目标=CFD与热网络仿真工具 · 边界条件设定 · 网格无关性验证与收敛判据
热仿真建模网格划分
13
热仿真结果分析与优化
目标=温度场 · 流场 · 热流密度后处理
热仿真结果分析优化
14
热测试与温度测量技术
目标=热电偶 · 红外热像 · 热敏电阻
热测试温度测量技术
15
热循环与热冲击试验
目标=试验剖面设计 · 失效判据 · 加速因子计算与寿命外推方法
热循环热冲击试验
16
热疲劳与焊点可靠性
目标=Coffin-Manson模型 · Darveaux模型 · 焊点裂纹萌生与扩展的预测与验证
热疲劳焊点可靠性
17
功率循环与键合线失效
目标=IGBT · MOSFET功率模块的结温波动 · 键合线脱落与焊料层空洞演化
功率循环键合线失效
18
热失效物理与故障分析
目标=过热 · 热失控 · 热载流子注入
热失效物理故障分析
19
热设计中的降额与安全裕度
目标=温度降额曲线 · 热裕度分配 · 最坏情况分析与设计评审要点
热设计降额
20
自然散热与密闭机箱设计
目标=无风扇设备的热路径规划 · 外壳散热 · 内部空气对流与辐射换热
自然散热密闭机箱设计
21
强迫风冷系统实战
目标=某通信设备风道设计 · 风扇曲线匹配 · 噪声与可靠性折中案例
强迫风冷系统实战目标=某通信设备…
22
液冷冷板设计与实战
目标=某高功率密度服务器冷板流道优化 · 压降与温度均匀性验证
液冷冷板设计目标=某高功率密…
23
热管与均温板应用实战
目标=某笔记本电脑散热模组的热管选型 · 弯折影响与均温性测试
热管均温板应用实战
24
PCB热设计实战
目标=某电源板铜层优化 · 热过孔阵列设计与红外热像验证
PCB热设计实战
25
芯片封装热管理实战
目标=某处理器封装热阻分解 · TIM老化与散热器界面优化案例
芯片封装热管理实…目标=某处理器封…
26
热仿真与实测对标实战
目标=某电子模块热仿真模型校准 · 边界条件修正与误差溯源
热仿真实测对标实战
27
热循环试验与寿命评估实战
目标=某汽车电子模块温度循环试验设计 · 失效分析与寿命预测
热循环试验寿命评估实战
28
热可靠性设计评审与检查表
目标=热设计评审流程 · 关键检查项 · 常见设计缺陷与整改措施
热可靠性设计评审检查表
29
热管理新技术与趋势
目标=微流道冷却 · 相变存储器热管理 · 金刚石散热
热管理新技术趋势
30
课程综合实战
目标=给定电子设备热可靠性指标 · 完成热设计 · 仿真
课程综合实战目标=给定电子设…