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工业软件_CAE与数字工程
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001-电子设备热设计与热仿真
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《电子系统瞬态热响应仿真》
VIP14
本课程属于:001-电子设备热设计与热仿真
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电子系统瞬态热响应仿真
共计 30 章节
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01
课程导入与瞬态热响应问题定义
目标=电子系统热管理挑战 · 瞬态与稳态的区别 · 典型瞬态场景(功率脉冲
课程导入
瞬态热响应问题定…
02
电子系统热传递基础
目标=导热 · 对流 · 辐射在电子系统中的主导机制
电子系统热传递基…
目标=导热
03
瞬态热响应数学描述
目标=一阶与多阶RC热模型 · 热时间常数 · 阶跃与脉冲响应解析解
瞬态热响应数学描…
RC
04
功率损耗与热源建模
目标=MOSFET/IGBT开关损耗… · 功率脉冲波形提取 · 热源空间分布简化
功率损耗
热源建模
05
热仿真几何建模与简化
目标=从PCB到封装到芯片的多尺度几… · 对称与周期边界利用 · 等效热导率与薄层近似
热仿真几何建模
简化
06
材料热物性参数获取与处理
目标=导热系数 · 比热容 · 密度随温度变化
材料热物性参数获…
处理
07
网格划分策略与瞬态精度
目标=空间离散与时间离散耦合 · 边界层网格 · 瞬态时间步长选择
网格划分策略
瞬态精度
08
边界条件与初始条件设定
目标=对流换热系数标定 · 辐射边界 · 恒温与绝热边界
边界条件
初始条件设定
09
热界面材料与接触热阻建模
目标=TIM导热特性 · 接触热阻测量与估算 · 瞬态下TIM热容影响
热界面材料
接触热阻建模
10
瞬态热仿真求解器选择与设置
目标=有限元与有限体积法对比 · 隐式与显式时间积分 · 求解器容差与稳定性
瞬态热仿真求解器…
设置
11
单芯片封装瞬态热响应仿真实战
目标=建立QFN/BGA封装模型 · 施加功率阶跃 · 提取结温瞬态曲线
单芯片封装瞬态热…
QFN/BGA
12
多芯片模块瞬态热耦合仿真
目标=芯片间热耦合路径 · 独立热源脉冲时序 · 温度场动态分布
多芯片模块瞬态热…
目标=芯片间热耦…
13
PCB级瞬态热仿真
目标=铜箔分布与热扩散 · 过孔热通路 · 板级热容效应
PCB
级瞬态热仿真
14
功率电子模块瞬态热仿真
目标=IGBT/ SiC模块层叠结构 · 焊料层与基板瞬态影响 · 功率循环下的温度波动
功率电子模块瞬态…
IGBT
15
瞬态热仿真中的对流与辐射耦合
目标=自然对流与强制对流瞬态变化 · 辐射换热线性化 · 耦合迭代策略
瞬态热仿真
对流
16
相变材料与热缓冲瞬态仿真
目标=PCM相变潜热处理 · 等效热容法 · 相变区间对温度峰值的抑制
相变材料
热缓冲瞬态仿真
17
液冷与微通道瞬态热响应仿真
目标=流体域与固体域耦合 · 流量阶跃与脉动 · 共轭传热瞬态求解
液冷
微通道瞬态热响应…
18
热-电耦合瞬态仿真
目标=温度对电阻与损耗的影响 · 电热迭代耦合流程 · 功率器件开关瞬态自热效应
电耦合瞬态仿真
目标=温度对电阻
19
热-机械耦合瞬态仿真入门
目标=热应力与热应变基础 · 瞬态温度场映射到结构分析 · 焊点疲劳与热循环
机械耦合瞬态仿真…
目标=热应力
20
瞬态热仿真实验验证与模型修正
目标=热电偶与红外测温 · 瞬态热阻抗测量 · 模型参数校准
瞬态热仿真实验验…
模型修正
21
瞬态热响应降阶模型与实时仿真
目标=模型降阶方法(平衡截断 · Krylov子空间) · 热网络自动生成
瞬态热响应降阶模…
实时仿真
22
功率脉冲序列下的瞬态热累积仿真
目标=重复脉冲加热 · 占空比与频率影响 · 热累积与散热平衡
功率脉冲序列下的…
目标=重复脉冲加…
23
环境温度突变与热冲击仿真
目标=高低温循环 · 温度冲击试验模拟 · 热惯性对响应延迟
环境温度突变
热冲击仿真
24
电子系统开机/关机瞬态热仿真
目标=启动浪涌功率 · 预热与冷却过程 · 关机后余热扩散
电子系统开机
关机瞬态热仿真
25
多尺度瞬态热仿真策略
目标=芯片-封装-PCB-系统级联 · 子模型技术 · 边界条件传递
多尺度瞬态热仿真…
PCB
26
瞬态热仿真中的不确定性量化
目标=蒙特卡洛与拉丁超立方 · 材料与边界参数随机性 · 温度响应统计分布
瞬态热仿真
不确定性量化
27
优化驱动的瞬态热设计
目标=以峰值结温为目标的优化 · 散热器与TIM参数优化 · 功率时序调度优化
优化驱动的瞬态热…
目标=以峰值结温…
28
瞬态热仿真自动化与脚本开发
目标=参数化建模 · 批量仿真 · 结果自动提取
瞬态热仿真自动化
脚本开发
29
典型电子系统瞬态热仿真综合案例
目标=5G基站功放模块 · 电动汽车逆变器 · 数据中心服务器CPU瞬态热分析全流程
典型电子系统瞬态…
目标=5G基站功…
30
课程总结与前沿展望
目标=核心方法回顾 · 常见陷阱与最佳实践 · 数字孪生与AI加速瞬态热仿真
课程总结
前沿展望
所属VIP或分类
同VIP:PCB板级热仿真与温升控制
同VIP:从元器件散热到系统热仿真
同VIP:功率器件结温与热阻建模