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105-AMD Ryzen Embedded工业计算工程
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《Ryzen Embedded产品化交付指南》
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本课程属于:105-AMD Ryzen Embedded工业计算工程
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Ryzen Embedded产品化交付指南
共计 30 章节
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01
Ryzen Embedded产品化交付总览
目标=理解从芯片选型到量产交付的完整… · 关键里程碑 · 角色分工与交付物清单
Ryzen
Embedded
02
Ryzen Embedded产品家族与选型方法
目标=掌握V1000 · V2000 · V3000
Ryzen
Embedded
03
目标应用场景与需求拆解
目标=针对工业控制 · 边缘计算 · 医疗影像
目标应用场景
需求拆解
04
参考设计与评估板快速启动
目标=使用AMD参考设计 · 评估板与BSP包完成上电 · 串口调试
参考设计
评估板快速启动
05
电源与时钟架构设计
目标=完成多路电源域规划 · 上电时序 · 时钟树设计
电源
时钟架构设计
06
DDR4内存接口设计与信号完整性
目标=掌握内存拓扑 · 阻抗控制 · 等长布线
DDR4
内存接口设计
07
高速接口设计与验证
目标=完成PCIe · SATA · USB
高速接口设计
验证
08
低速接口与嵌入式外设集成
目标=集成I2C · SPI · UART
低速接口
嵌入式外设集成
09
散热与机械结构协同设计
目标=根据热设计功耗规划散热方案 · 风道 · 导热界面材料
散热
机械结构协同设计
10
BIOS与固件定制基础
目标=理解AGESA · UEFI · Coreboot等固件架构
BIOS
固件定制基础
11
固件启动流程与调试
目标=分析上电自检 · 内存训练 · PCIe枚举
固件启动流程
调试
12
操作系统移植与BSP适配
目标=完成Linux · Windows IoT · 实时操作系统在Ryzen Embed…
BSP
操作系统移植
13
设备树与ACPI配置
目标=根据硬件设计编写或修改设备树 · ACPI表 · 确保操作系统正确识别CPU
ACPI
设备树
14
显示与图形子系统交付
目标=配置多屏输出 · 分辨率 · 色彩空间
显示
图形子系统交付
15
多媒体与AI加速集成
目标=利用VCN · GPU · NPU等硬件单元实现视频编解码
AI
多媒体
16
安全启动与可信计算
目标=配置AMD Secure Pr… · TPM · 安全启动链
安全启动
可信计算
17
接口兼容性与互操作性测试
目标=制定PCIe · USB · 显示
接口兼容性
互操作性测试
18
电磁兼容与安规认证
目标=完成辐射发射 · 传导发射 · 静电放电
电磁兼容
安规认证
19
环境可靠性与寿命测试
目标=执行高低温 · 湿热 · 振动
环境可靠性
寿命测试
20
量产测试与治具开发
目标=设计功能测试 · 在线测试 · 老化测试方案
量产测试
治具开发
21
固件与软件版本管理
目标=建立固件 · 驱动 · BSP
固件
软件版本管理
22
生产烧录与配置管理
目标=完成BIOS · 操作系统 · MAC地址
生产烧录
配置管理
23
供应链与物料管理
目标=管理CPU · 内存 · 存储
供应链
物料管理
24
产品化文档体系
目标=编写硬件设计指南 · 软件移植手册 · 测试报告
产品化文档体系
目标=编写硬件设…
25
客户现场部署与调试
目标=完成现场上架 · 网络配置 · 外设连接
客户现场部署
调试
26
远程管理与运维支持
目标=配置BMC · IPMI · Redfish
远程管理
运维支持
27
故障分析与根因定位
目标=使用示波器 · 协议分析仪 · 调试串口
故障分析
根因定位
28
性能调优与功耗管理
目标=完成CPU频率 · 内存带宽 · GPU负载
性能调优
功耗管理
29
产品迭代与生命周期维护
目标=管理固件更新 · 驱动升级 · 安全补丁
产品迭代
生命周期维护
30
综合实战
目标=从需求到交付 · 设计 · 调试
综合实战
目标=从需求到交…
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