📚 课程目录第2章 MCU固件升级基础

2. MCU固件升级基础

做固件升级，说白了就是让MCU自己把自己给“换掉”。听起来有点玄乎，但拆开来看，核心就三块：Bootloader怎么设计、Flash怎么操作、流程怎么走通。我做了这么多年嵌入式，见过太多升级失败翻车的案例，十有八九都是这三块没吃透。

这一章，咱们就把地基打牢。

1. Bootloader与App分区：MCU的“双系统”架构

MCU的Flash空间，通常被划分为两个区域：Bootloader区和App区。你可以把它想象成电脑的BIOS和操作系统。BIOS负责启动、自检、加载系统；操作系统负责干活。MCU里也一样。

核心原则：Bootloader和App在物理地址上是完全隔离的。Bootloader不能轻易被擦除，它是升级操作的“保险丝”。

1.1 分区布局

我习惯把Flash空间规划成下面这样。具体地址偏移量取决于芯片，但逻辑结构是通用的。

区域	起始地址（示例）	大小	内容
中断向量表（Boot）	0x08000000	4KB	Bootloader的中断向量
Bootloader代码	0x08001000	48KB	升级逻辑、Flash驱动、通信协议
App中断向量表	0x08010000	4KB	App的中断向量
App代码	0x08011000	400KB	用户应用程序
参数/标志区	0x0807F000	4KB	升级标志、版本号、校验值

注意看，App区也有自己的中断向量表。这是跳转的关键，后面会细说。

1.2 Bootloader的核心职责

Bootloader不是万能的，它只干三件事：

检查升级请求：上电后，先看有没有升级标志。比如某个GPIO电平、或者Flash里的特定标志位。
执行升级流程：如果有请求，就进入升级模式，接收数据、写入Flash。
跳转到App：如果没有升级请求，或者升级完成，就跳转到App区执行。

我的经验：Bootloader代码要尽量精简。我见过有人把RTOS塞进Bootloader里，结果升级时自己把自己搞死机了。Bootloader越简单，越可靠。

2. Flash存储器特性：你得懂它的脾气

Flash不是RAM，不能随便写。它有自己的一套规矩。不懂这些规矩，升级代码写出来就是定时炸弹。

2.1 三大操作：读、写、擦除

操作	特点	注意事项
读	最快，直接寻址	无特殊限制，但要注意对齐（32位MCU通常4字节对齐）
写（编程）	只能将1写成0，不能将0写成1	写入前目标地址必须是擦除状态（全0xFF）
擦除	将整个扇区恢复成全0xFF	擦除单位是扇区（Sector），不是字节。扇区大小因芯片而异，从1KB到256KB不等。

为什么会这样？因为Flash的物理结构决定了它只能“放电”（写0）和“充电”（擦除成1）。你想想看，如果你要修改一个字节，得先把整个扇区读到RAM里，擦除扇区，再在RAM里改好，最后写回去。这就是经典的“读-改-写”流程。

避坑指南：我曾经在一个项目里，没注意扇区大小，直接按字节擦除。结果芯片锁死了，只能重新烧录。记住：擦除的最小单位是扇区，不是字节！

2.2 Flash的寿命与可靠性

Flash有擦写次数限制，一般是1万到10万次。对于Bootloader区，因为很少擦写，问题不大。但App区如果频繁升级，就得考虑磨损均衡。

另外，Flash在写入时如果掉电，数据会损坏。所以升级过程中，校验是必须的。我习惯在每包数据写入后立即读回校验，而不是等全部写完再校验。这样能尽早发现问题。

3. 升级流程：下载、校验、跳转

标准的MCU固件升级流程，可以概括为三步。下面这张图，是我画给团队新人的，你一看就明白。

3.1 下载：怎么把固件塞进去

下载方式有很多种：UART、SPI、I2C、USB、CAN、以太网……不管用哪种，核心逻辑都一样：分包传输。

我一般把固件分成固定大小的包，比如512字节一包。每包带一个序号和CRC校验。接收方收到后，先校验，再写入Flash，然后回复ACK。发送方收到ACK才发下一包。这样即使中间断了，也能断点续传。

我的习惯：在参数区保存一个“已接收包序号”。下次重启后，Bootloader先读这个序号，从断点处继续接收。这个功能在产线升级时特别有用，能省不少时间。

3.2 校验：别让坏固件跑起来

校验分两个层面：

包校验：每包数据写入前，用CRC32或SHA256校验。我推荐CRC32，速度快，硬件支持也好。
整体校验：全部写完后，对整个App区做一次哈希校验，确保固件完整。

如果整体校验失败，怎么办？绝对不能跳转！我见过有人直接跳转，结果App跑飞，设备变砖。正确的做法是：保留旧固件，重新进入升级模式。这就是“双备份”的思想。

3.3 跳转：最关键的一步

跳转不是简单的goto。你需要做几件事：

关闭所有中断：包括全局中断和所有外设中断。
禁用SysTick：如果用了RTOS，还要停止调度器。
重置中断向量表：把SCB->VTOR寄存器指向App的中断向量表起始地址。
设置栈指针：从App的中断向量表首地址读取栈顶指针，赋值给MSP。
跳转到复位向量：从App的中断向量表第二个字（偏移4字节）读取复位地址，然后跳转。

代码实现大概是这样的：

/* Bootloader跳转到App的示例代码 */
typedef void (*pFunction)(void);

void JumpToApp(uint32_t app_addr)
{
    uint32_t stack_ptr;
    pFunction reset_handler;
    
    /* 1. 关闭所有中断 */
    __disable_irq();
    
    /* 2. 从App向量表读取栈顶指针 */
    stack_ptr = *(volatile uint32_t*)app_addr;
    
    /* 3. 从App向量表读取复位向量 */
    reset_handler = (pFunction)(*(volatile uint32_t*)(app_addr + 4));
    
    /* 4. 设置主栈指针 */
    __set_MSP(stack_ptr);
    
    /* 5. 重映射中断向量表到App区 */
    SCB->VTOR = app_addr;
    
    /* 6. 跳转 */
    reset_handler();
    
    /* 理论上不会执行到这里 */
    while(1);
}

避坑指南：我曾经在跳转前忘了关一个定时器中断。结果跳转后，App还没初始化完，中断就来了，直接跑飞。排查了两天才找到原因。记住：跳转前，把所有外设都复位到默认状态。

4. 总结一下

这一章的内容，说白了就是三个关键词：分区、特性、流程。

分区要清晰，Bootloader和App物理隔离。
Flash操作要小心，擦除是扇区级的，写入前必须擦除。
流程要严谨，下载、校验、跳转，一步都不能省。