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射频芯片PAD、ESD与封装寄生参数建模教程

共计 30 章节

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学习目标 · 核心概念 · 整体框架

课程导入学习目标

射频芯片基础

射频前端架构 · 信号链 · PAD的作用

射频芯片基础射频前端架构

PAD结构与电特性

PAD的物理结构 · 材料 · 尺寸

ESD保护器件基础

二极管 · GGNMOS · SCR等常见ESD器件的结构

ESD保护器件基础

ESD器件建模方法

基于物理的模型 · 行为级模型 · SPICE子电路模型

ESD器件建模方法

封装寄生参数概述

键合线 · 引线框架 · 焊球

封装寄生参数概述键合线

封装寄生参数提取方法

电磁仿真（EM） · 准静态提取 · 解析公式

封装寄生参数提取…EM

PAD与ESD联合建模

PAD · ESD器件和封装互连的联合等效电路 · 如何建立从芯片内部到封装外部的完整链…

射频性能影响分析

寄生参数对输入匹配 · 噪声系数 · 增益

射频性能影响分析寄生参数对输入匹…

建模工具与软件

常用EDA工具（如ADS · Cadence · HFSS

建模工具软件

参数提取实战

使用电磁仿真工具提取PAD和封装结构… · 并生成SPICE模型 · 包括设置端口

参数提取实战PAD

ESD器件建模实战

基于实测或仿真数据 · 建立ESD器件的SPICE模型 · 并验证其直流

ESD器件建模实战

模型验证与校准

如何通过测试结构（如TEG）测量S参… · 对比仿真与实测 · 进行模型校准与优化

模型验证校准

去嵌入技术

Open · Short · Thru等去嵌入方法

去嵌入技术Open

宽带建模与频变特性

寄生参数随频率的变化 · 趋肤效应 · 邻近效应

宽带建模频变特性

温度与工艺角影响

温度变化 · 工艺偏差对PAD · ESD和封装寄生参数的影响

温度工艺角影响

ESD事件与射频电路协同仿真

ESD脉冲下PAD和封装寄生参数对电… · 以及ESD保护电路与射频电路的联合仿…

封装模型库构建

如何建立可复用的PAD · ESD和封装模型库 · 包括模型命名

封装模型库构建PAD

射频前端匹配设计

利用寄生参数模型进行输入/输出匹配网… · 考虑PAD和封装寄生对匹配的影响

射频前端匹配设计利用寄生参数模型…

差分与多引脚封装建模

差分PAD · 多引脚封装 · 串扰

差分多引脚封装建模

先进封装技术建模

扇出型晶圆级封装（FOWLP） · 5D/3D IC · 硅中介层

先进封装技术建模FOWLP

毫米波频段建模挑战

毫米波下PAD · ESD和封装的寄生效应 · 建模精度要求

毫米波频段建模挑…PAD

模型降阶与简化

如何将复杂的电磁模型简化为适合电路仿… · 保证精度与速度的平衡

模型降阶简化

常见问题与调试

建模过程中遇到的典型问题（如谐振 · 不收敛 · 精度不足）

常见问题调试

5G射频前端芯片的PAD · ESD和封装寄生参数建模全流程 · 从需求分析到模型交付

案例实战PAD

蓝牙/WiFi射频芯片的封装寄生参数… · 改善灵敏度与发射功率

案例实战WiFi

汽车雷达芯片的毫米波封装建模 · 考虑天线集成与封装天线（AiP）的寄…

案例实战汽车雷达芯片的毫…

如何将寄生参数模型用于系统级仿真 · 良率分析 · 可靠性评估

综合提升如何将寄生参数模…

新型材料 · 新型ESD器件 · 先进封装技术对建模的挑战与机遇

前沿趋势新型材料

课程总结与项目实战

综合运用所学知识 · 完成一个完整的射频芯片PAD · ESD与封装寄生参数建模项目

课程总结项目实战