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高通8155 BootROM启动流程分析与工程应用

共计 30 章节
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01
BootROM的物理位置与只读特性
芯片内部ROM · 不可修改 · 固化代码
BootROM的物理位置
02
复位后的第一条指令（ Reset Vector）
复位向量地址 · AArch64异常向量表 · 跳转逻辑
ResetVector
03
BootROM初始化CPU核心状态
异常等级设定 · 栈指针初始化 · MMU/缓存关闭
BootROMCPU
04
时钟与电源子系统初始化
PLL锁定 · 时钟源选择 · 电源域上电顺序
时钟电源子系统初始化
05
存储控制器早期配置
L3缓存 · TCM · 内部SRAM初始化
存储控制器早期配…L3
06
芯片标识与熔丝读取
芯片ID · OTP熔丝 · 安全配置位
芯片标识熔丝读取
07
PMIC与外部电源管理交互
PMIC握手 · 电压设定 · 复位原因寄存器
PMIC外部电源管理交互
08
安全启动策略总览
信任根链 · 签名验证流程 · 哈希算法
安全启动策略总览信任根链
09
BootROM读取安全配置
QFPROM/EFUSE读取 · 安全模式 · JTAG使能
BootROM读取安全配置
10
启动设备枚举流程
eMMC/SD/UFS/SPI NA…
启动设备枚举流程eMMC/SD/UFS/…
11
设备初始化时序
时钟频率协商 · 设备识别时序 · CMD/DAT线时序
设备初始化时序时钟频率协商
12
第一个可执行分区查找
GPT/MBR解析 · 分区表校验 · Boot标签识别
第一个可执行分区…GPT/MBR
13
BL映像文件格式解析
ELF/MBN/SBL头部 · 签名块 · 偏移量
BL映像文件格式解析
14
数字签名验证算法
RSA/ECDSA · 公钥提取 · 哈希比对
数字签名验证算法RSA/ECDSA
15
加密映像的硬件解密
AES引擎 · 密钥填充 · IV初始向量
加密映像的硬件解…AES
16
映像加载到内部SRAM
DMA传输 · ECC校验 · 地址范围检查
SRAM映像加载到内部
17
异常分支与错误处理
签名失败 · 设备未找到 · 哈希不匹配
异常分支错误处理
18
调试串行输出机制
QSEE日志 · UART/PCIe调试 · JTAG访问控制
调试串行输出机制QSEE
19
BootROM与下一级启动的交接
跳转条件 · 参数传递 · 栈清理
BootROM下一级启动的交接
20
高速缓存与分支预测的恢复
I/D-cache使能时机 · TLB刷新 · 分支预测器复位
高速缓存分支预测的恢复
21
时钟与低功耗状态切换
PLL动态调整 · 睡眠时钟 · 时钟门控
时钟低功耗状态切换
22
多层安全防护与防回退
版本绑定 · rollback保护 · 反篡改计数器
多层安全防护防回退
23
多芯片（多核）启动协调
主核选择 · 从核等待 · 共享资源锁定
多芯片多核
24
冷启动与热启动差异
上下电流程 · 保留内存 · RTC状态
冷启动热启动差异
25
常见启动失败现象与根因
黑屏 · 反复重启 · 错误码灯
常见启动失败现象根因
26
BootROM性能瓶颈分析
加载速度 · 签名耗时 · 时钟频率影响
BootROM性能瓶颈分析
27
与后续BL（SBL/XBL/ABL）的接口契约
结构体 · 调用约定 · 固件通知
BLSBL/XBL/ABL
28
BootROM内部组件架构图
功能模块 · 数据总线 · 寄存器接口
BootROM内部组件架构图
29
安全扩展与未来升级
硬件信任根演进 · 签名算法更新 · 防侧信道攻击措施
安全扩展未来升级
30
整体启动流程时序总结与练习题
流程图综合 · 关键点记忆 · 常见误区辨析
整体启动流程时序…练习题