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良率管理手册：FAB厂良率控制流程与标准作业

共计 30 章节
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01
良率管理概述
半导体制造中的良率定义 · 良率分类（晶圆良率 · 封装良率
良率管理概述半导体制造
02
FAB厂组织架构与良率角色
FAB厂各部门职责 · 良率提升工程师(YE)角色 · 缺陷工程师(DF)角色
FAB厂组织架构
03
良率指标体系
CPK · DPU · DPO
良率指标体系CPK
04
良率数据采集系统
MES系统 · EAP系统 · RMS系统在良率数据采集中的作用
良率数据采集系统MES
05
晶圆制造工艺流程概述
从衬底到金属互连的完整流程 · 关键工艺节点与良率关系
晶圆制造工艺流程…从衬底到金属互连…
06
光刻工艺良率控制
光刻胶涂布均匀性 · 对准精度 · 关键尺寸(CD)控制
光刻工艺良率控制光刻胶涂布均匀性
07
刻蚀工艺良率控制
刻蚀速率均匀性 · 选择比 · 侧壁形貌控制
刻蚀工艺良率控制刻蚀速率均匀性
08
薄膜沉积良率控制
膜厚均匀性 · 台阶覆盖能力 · 薄膜应力控制
薄膜沉积良率控制膜厚均匀性
09
化学机械抛光(CMP)良率控制
平坦度控制 · 碟形凹陷 · 侵蚀缺陷
CMP化学机械抛光
10
扩散与离子注入良率控制
掺杂浓度均匀性 · 结深控制 · 热预算管理
扩散离子注入良率控制
11
缺陷检测技术
明场/暗场光学检测 · 电子束检测 · 激光散射检测
缺陷检测技术明场
12
缺陷分类与根源分析
缺陷自动分类(ADC) · SEM/EDX成分分析 · 鱼骨图与5Why分析法
缺陷分类根源分析
13
良率模型与预测
泊松模型 · 负二项模型 · 良率爬坡曲线
良率模型预测
14
统计过程控制(SPC)
控制图原理（Xbar-R · P · U图）
SPC统计过程控制
15
实验设计(DOE)在良率提升中的应用
全因子设计 · 部分因子设计 · 响应曲面法
DOE实验设计
16
良率提升方法论
DMAIC流程 · 8D问题解决法 · PDCA循环在良率改善中的应用
良率提升方法论DMAIC
17
在线监控与实时反馈
FDC系统 · APC系统 · R2R控制
线监控实时反馈
18
晶圆允收测试(WAT)与良率关联
WAT参数（Vt · Idsat · Rs
WAT晶圆允收测试
19
芯片探针测试(CP)良率管理
探针卡维护 · 测试程序优化 · Bin分析
CP芯片探针测试
20
最终测试(FT)良率管理
测试覆盖率 · 测试时间优化 · 良率损失分析
FT最终测试
21
良率数据可视化与报告
良率趋势图 · Pareto图 · 良率地图
良率数据可视化报告
22
标准作业程序(SOP)编写
SOP结构 · 关键控制点定义 · 作业指导书编写规范
SOP标准作业程序
23
变更管理(ECN/ECO)
变更申请流程 · 风险评估 · 验证计划
ECN/ECO变更管理
24
设备维护与良率
预防性维护(PM)计划 · 设备故障根因分析 · 设备状态监测
设备维护良率
25
材料与化学品管理
来料检验(IQC) · 化学品纯度控制 · 气体纯度控制
材料化学品管理
26
人员培训与认证
操作员培训体系 · 工程师技能矩阵 · 良率知识库建设
人员培训认证
27
良率会议与沟通机制
每日良率晨会 · 周良率评审会 · 跨部门良率改善会议
良率会议沟通机制
28
先进工艺控制(APC)
多变量控制 · 模型预测控制 · 自适应控制在FAB中的应用
APC先进工艺控制
29
良率管理软件与工具
良率分析软件(YMS) · 缺陷管理软件 · SPC软件选型与实施
良率管理软件工具
30
良率管理未来趋势
AI与大数据在良率中的应用 · 数字孪生 · 智能制造与良率闭环控制
良率管理未来趋势AI