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半导体工艺与制造设备
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033-半导体良率提升
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《良率损失分析:跨部门良率损失分析协作流程设计》
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良率损失分析:跨部门良率损失分析协作流程设计
共计 30 章节
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01
课程导论
良率损失的定义与重要性 · 跨部门协作的必要性 · 课程目标与学习路径
课程导论
良率损失的定义
02
良率基础概念
良率(Yield) · 缺陷密度(D0) · 关键面积(Critical Area…
良率基础概念
Yield
03
良率损失分类
系统性损失(Systematic)与…
良率损失分类
Systematic
04
跨部门协作痛点
信息孤岛 · 责任推诿 · 沟通语言不一致
跨部门协作痛点
信息孤岛
05
协作流程总览
从问题发现到闭环的跨部门协作全生命周…
协作流程总览
从问题发现到闭环…
06
角色与职责定义
工艺工程师 · 设备工程师 · 设计工程师
角色
职责定义
07
数据采集与共享机制
EDA数据 · 测试数据 · 缺陷检测数据(KLA/AMAT)的标…
数据采集
共享机制
08
良率损失报告模板
标准化的良率日报/周报格式 · 包含损失帕累托图(Pareto Ch…
良率损失报告模板
标准化的良率日报
09
问题触发与升级机制
基于阈值(Threshold)的自动… · 严重等级定义(Critical/Ma…
问题触发
升级机制
10
跨部门会议机制
每日晨会(Daily Stand-u… · 周度良率评审会(Weekly Yie… · 专项攻关会议(Task Force)
跨部门会议机制
Daily
11
根本原因分析(RCA)协作
5Why分析法 · 鱼骨图(Ishikawa)在跨部门团…
RCA
根本原因分析
12
实验设计(DOE)协作
跨部门制定DOE计划 · 资源协调 · 数据收集与结果共享
DOE
实验设计
13
缺陷根因定位流程
从In-line缺陷到E-test电…
缺陷根因定位流程
In-line
14
工艺窗口验证(PWQ)协作
工艺工程师与设备工程师如何共同验证工…
PWQ
工艺窗口验证
15
设计-工艺协同优化(DFM)
设计规则检查(DRC) · 光刻热点(Litho Hotspot…
DFM
设计
16
良率损失数据库建设
建立历史良率损失案例库(Lesson… · 包含根因与解决方案
良率损失数据库建…
Lesson
17
协作工具与平台
JIRA/Confluence用于任… · Tableau/PowerBI用于可… · Slack/Teams用于即时沟通
协作工具
平台
18
数据安全与权限管理
不同部门数据访问权限的设定原则(RB… · 避免数据泄露
数据安全
权限管理
19
关键绩效指标(KPI)设定
跨部门协作效率指标(如平均问题解决时… · 问题关闭率)
KPI
关键绩效指标
20
沟通技巧与冲突解决
跨部门沟通中的非暴力沟通(NVC) · 利益相关者管理(Stakeholde…
沟通技巧
冲突解决
21
案例实战一
金属残留(Metal Residue…
案例实战一
Metal
22
案例实战二
光刻对准偏移(Overlay Shi…
案例实战二
Overlay
23
案例实战三
栅氧化层击穿(GOI)问题——质量与…
案例实战三
GOI
24
案例实战四
设计规则违例(DRC Violati…
案例实战四
DRC
25
流程文档化与标准化
SOP(标准作业程序)的编写规范 · 版本控制与培训
流程文档化
标准化
26
持续改进机制
PDCA循环在跨部门良率协作中的应用 · 定期复盘(Retrospective…
持续改进机制
PDCA
27
自动化与智能化趋势
AI辅助缺陷分类(ADC) · 自动根因分析(Auto-RCA)对协…
自动化
智能化趋势
28
跨部门协作文化建设
建立信任 · 共享成功 · 鼓励透明沟通的组织文化
跨部门协作文化建…
建立信任
29
课程总结
核心知识点回顾 · 常见误区与避坑指南
课程总结
核心知识点回顾
30
结业考核与行动计划
模拟跨部门良率损失分析场景 · 制定个人/团队改进行动计划
结业考核
行动计划
所属VIP或分类
同VIP:半导体良率提升与缺陷分析实战图文详解
同VIP:良率优化:良率优化方案在工艺窗口拓展中的参数调优
同VIP:良率基线:成熟工艺良率基线建立与迁移方法实战