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模型验证方法：器件参数提取与SPICE模型原理

共计 30 章节

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半导体物理基础回顾

能带理论 · 载流子浓度 · 迁移率与电阻率

半导体物理基础回…能带理论

PN结原理与模型

耗尽层近似 · I-V特性 · C-V特性

双极型晶体管(BJT)基础

结构 · 工作原理 · 电流增益

BJT双极型晶体管

BJT的Gummel-Poon模型

模型拓扑 · 参数提取方法 · 大信号与小信号模型

结构 · 阈值电压 · I-V特性

MOSFET的Level 1模型

Shichman-Hodges模型 · 参数定义 · 适用范围

MOSFET的Level 2与Level 3模型

几何效应 · 短沟道效应 · 窄沟道效应

BSIM3v3模型原理

模型架构 · 核心方程 · 关键参数（Vth

BSIM3v3模型原理

BSIM4模型进阶

射频建模 · 噪声模型 · LDD结构

BSIM4模型进阶

PSP模型与表面势方法

表面势基础 · PSP模型架构 · 与BSIM的对比

薄层电阻 · 接触电阻 · 温度系数

电阻模型薄层电阻

MIM电容 · MOS电容 · 交叠电容

电容模型MIM

螺旋电感 · 衬底损耗 · 自谐振频率

电感模型螺旋电感

二极管模型

SPICE二极管模型 · 反向恢复 · 温度效应

二极管模型SPICE

JFET与MESFET模型

工作原理 · 夹断电压 · I-V特性

热噪声 · 闪烁噪声 · 散粒噪声

噪声模型热噪声

温度效应建模

温度对阈值电压 · 迁移率 · 饱和电流的影响

温度效应建模温度对阈值电压

工艺角(Process Corner)模型

FF/SS/TT/FS/SF · 统计建模 · Monte Carlo方法

参数提取方法论

优化算法（Levenberg-Mar… · 目标函数 · 权重策略

参数提取方法论Levenberg-Ma…

直流参数提取

I-V曲线拟合 · 跨导提取 · 输出电导提取

直流参数提取I-V

交流与射频参数提取

S参数测量 · Y/Z参数转换 · 小信号等效电路提取

交流射频参数提取

C-V参数提取

高频C-V测量 · 平带电压 · 氧化层厚度

C-V参数提取

模型验证与拟合优度

RMS误差 · 相关系数 · 残差分析

模型验证拟合优度

SPICE网表语法

元件声明 · 模型卡 · 子电路

SPICE网表语法

SPICE仿真类型

DC扫描 · 瞬态分析 · AC分析

SPICE仿真类型

Verilog-A建模基础

语法入门 · 行为级描述 · 与SPICE的接口

Verilog-A建模基础

紧凑模型(Compact Model)标准化

CMC组织 · 模型发布流程 · QA验证

统计建模与良率分析

失配模型 · 局部波动 · 全局波动

统计建模良率分析

先进工艺节点挑战

FinFET/GAA建模 · 量子效应 · 可靠性退化模型

先进工艺节点挑战FinFET/GAA

功率器件建模

LDMOS · IGBT · SiC/GaN HEMT模型

功率器件建模LDMOS