首页
›
半导体工艺与制造设备
›
029-半导体SPICE模型
›
《半导体SPICE模型环境配置:从工具链到仿真流程》
VIP20
本课程属于:029-半导体SPICE模型
半导体工艺与制造设备 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
半导体SPICE模型环境配置:从工具链到仿真流程
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
课程导论
半导体SPICE模型的重要性 · 课程目标与学习路径 · 所需预备知识
课程导论
SPICE
02
SPICE历史与标准
SPICE的起源与发展 · Berkeley SPICE · 商业SPICE变体
SPICE
历史
03
Linux环境搭建
选择Linux发行版 · 安装虚拟机或WSL2 · 配置基础开发工具(gcc
Linux
环境搭建
04
文本编辑器与IDE
Vim/Neovim配置 · VS Code远程开发 · 常用插件与效率提升
IDE
文本编辑器
05
SPICE仿真器概览
开源仿真器(Ngspice · Xyce)与商业仿真器( HSPIC… · Spectre)对比
SPICE
仿真器概览
06
Ngspice安装与编译
源码下载 · 依赖库安装 · 编译配置
Ngspice
安装
07
Ngspice基础使用
交互模式 · 批处理模式 · 输入文件结构(.cir/.sp)
Ngspice
基础使用
08
SPICE网表语法入门
元件声明(电阻 · 电容 · 二极管
SPICE
网表语法入门
09
模型描述基础
.MODEL语句 · LEVEL参数 · 模型参数传递
模型描述基础
MODEL
10
二极管模型(Level 1)
理想二极管模型 · SPICE内置二极管模型参数 · 正向/反向特性仿真
Level
二极管模型
11
BJT模型(Gummel-Poon)
Gummel-Poon模型结构 · 关键参数(BF · IS
BJT
Gummel-Poon
12
MOSFET模型(Level 1-3)
Shichman-Hodges模型 · 短沟道效应 · 阈值电压与跨导仿真
MOSFET
Level
13
BSIM3/4模型入门
BSIM模型发展史 · 核心参数集 · 模型卡与实例卡分离
BSIM3/4
模型入门
14
BSIM4模型参数提取
参数提取流程 · 使用开源工具(Qucs-S · Gnuplot)进行曲线拟合
BSIM4
模型参数提取
15
模型文件组织
.lib文件创建 · 子电路(.subckt)封装 · 模型库管理
模型文件组织
lib
16
Python与SPICE交互
使用PySpice库 · 生成网表 · 调用Ngspice
Python
SPICE
17
PySpice基础操作
安装PySpice · 创建电路对象 · 添加元件
PySpice
基础操作
18
PySpice高级分析
参数扫描 · 蒙特卡洛分析 · 数据可视化(Matplotlib)
PySpice
高级分析
19
波形查看与数据处理
Gaw · Gnuplot · Python Matplotlib
波形查看
数据处理
20
工艺角(Process Corner)仿真
定义FF/TT/SS角 · 在网表中实现工艺角切换
Process
Corner
21
温度效应与仿真
温度参数(TNOM · DTEMP) · 温度扫描
温度效应
仿真
22
噪声分析
噪声源模型 · .NOISE分析语句 · 输出噪声谱
噪声分析
噪声源模型
23
失真分析
谐波失真 · .DISTO分析 · THD计算
失真分析
谐波失真
24
收敛性问题
收敛失败原因 · .OPTIONS设置 · 初始条件
收敛性问题
收敛失败原因
25
模型验证流程
直流验证 · 交流验证 · 瞬态验证
模型验证流程
直流验证
26
PDK(工艺设计套件)结构
PDK组成 · 模型文件 · 设计规则
PDK
工艺设计套件
27
使用PDK进行仿真
加载PDK模型 · 调用标准器件 · 运行PDK示例
PDK
使用
28
自动化仿真脚本
Shell脚本批量仿真 · Makefile管理 · Python自动化框架
自动化仿真脚本
Shell
29
版本控制与协作
Git管理模型文件 · Git LFS处理大文件 · 团队协作流程
版本控制
协作
30
综合项目实战
从零搭建一个CMOS反相器模型环境 · 完成DC/AC/TRAN仿真 · 输出报告
综合项目实战
CMOS
所属VIP或分类
同VIP:BSIM模型参数优化:模型验证方法与工程测试
同VIP:BSIM模型参数校准:MOSFET建模与性能验证
同VIP:MOSFET建模:SPICE模型原理与模型验证方法