3. 化学品分类：半导体制造中常用化学品的物理化学性质与危险特性

半导体洁净室中使用的化学品种类繁多，根据其化学性质和危险特性，主要分为酸、碱、溶剂和特殊气体四大类。理解这些化学品的物理化学性质与危险特性，是制定泄漏应急响应预案和落实事故预防措施的基础。本章将系统梳理这四类化学品的核心参数与安全要点。

3.1 酸类化学品

酸类化学品在半导体制造中主要用于湿法刻蚀、清洗和去氧化层。它们通常具有强腐蚀性、氧化性或还原性，且多数为液体。

3.2 碱类化学品

碱类化学品主要用于碱性清洗、去光刻胶和硅片各向异性刻蚀。它们通常具有强腐蚀性和皂化作用。

3.3 溶剂类化学品

溶剂主要用于光刻胶的稀释、剥离和晶圆脱水干燥。它们大多为有机化合物，具有易燃、易挥发和毒性特性。

3.4 特殊气体

特殊气体在半导体制造中用于化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入和掺杂等工艺。它们通常以高压气体或液化气体形式储存，具有剧毒、易燃、易爆或窒息性等危险特性。

3.5 化学品危险特性综合对比

为了便于应急响应人员快速识别风险，下表对四大类化学品的核心危险特性进行了综合对比。

3.6 化学品危险特性与泄漏场景关联图

下图展示了不同类别化学品泄漏后可能引发的典型事故场景，帮助学员建立从“物质识别”到“后果预判”的快速反应能力。

3.7 化学品安全数据表（SDS）关键信息解读

化学品安全数据表（SDS）是获取化学品危险特性的权威文件。在应急响应中，应重点关注SDS中的以下章节：

• 第2部分：危险性概述 —— 了解GHS分类、信号词、危险性说明。
• 第3部分：成分/组成信息 —— 确认化学品的纯度和主要杂质。
• 第5部分：消防措施 —— 了解适用的灭火剂和特殊灭火程序。
• 第6部分：泄漏应急处理 —— 掌握个人防护、环境保护和清除方法。
• 第9部分：理化特性 —— 获取闪点、爆炸极限、蒸气压、密度等关键参数。
• 第10部分：稳定性和反应性 —— 了解不相容物质和危险分解产物。

3.8 化学品储存与相容性矩阵

不同类别的化学品必须按照相容性进行储存，避免因混合引发火灾、爆炸或释放有毒气体。以下为半导体洁净室常见的化学品储存相容性矩阵。