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002-SPICE参数提取工具链

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20门 系列课程
半导体工艺与制造设备 所属方向
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01
《BSIMProPlus统计建模在SPICE参数提取中的应用》
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02
《ICCAP与MBP平台参数相关性分析及模型优化思路》
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03
《ICCAP参数提取中I-V与C-V特性拟合方法》
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04
《ICCAP参数提取中多目标拟合的收敛性优化方法与工程验证》
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05
《ICCAP参数提取中测量数据预处理与I-V特性拟合》
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06
《MBP建模平台测量数据预处理与模型卡生成流程》
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07
《PDK兼容性测试中SPICE模型文件格式标准化指南》
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08
《SPICE参数提取中I-V与C-V特性拟合参数初值设定》
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09
《SPICE参数提取中参数相关性分析与统计建模工程案例》
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10
《SPICE参数提取中提取流程自动化的工程案例》
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11
《SPICE参数提取工具链在先进工艺节点下的应用挑战》
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12
《SPICE参数提取工具链在射频器件建模中的工程案例》
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13
《SPICE参数提取工具链在工艺开发中的良率优化应用》
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14
《SPICE参数提取工具链性能调优：提升I-V拟合收敛效率》
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15
《SPICE模型卡生成与模型文件格式标准化指南》
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16
《实测数据校准与提取流程自动化提升SPICE模型生成效率》
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17
《模型卡生成与PDK兼容性测试中的蒙特卡洛仿真》
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18
《测量数据校准技术提升SPICE模型I-V与C-V拟合精度》
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19
《良率分析驱动SPICE参数提取流程自动化设计》
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20
《蒙特卡洛仿真在SPICE参数提取中的工程应用》
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