首页
›
半导体工艺与制造设备
›
002-SPICE参数提取工具链
›
《SPICE模型卡生成与模型文件格式标准化指南》
VIP20
本课程属于:002-SPICE参数提取工具链
半导体工艺与制造设备 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
SPICE模型卡生成与模型文件格式标准化指南
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
SPICE模型概述
SPICE仿真器历史 · 模型卡在电路仿真中的作用 · 模型文件的基本结构
SPICE
模型概述
02
模型卡语法基础
点语句(.MODEL)的语法规则 · 模型名称命名规范 · 参数括号与分隔符的使用
模型卡语法基础
MODEL
03
半导体物理基础回顾
PN结 · 载流子迁移率 · 阈值电压
半导体物理基础回…
PN
04
二极管模型(D)
DC模型参数(IS · N · BV
二极管模型
D
05
BJT模型(NPN/PNP)
Gummel-Poon模型基础 · 正向与反向电流增益(BF · BR)
BJT
NPN/PNP
06
JFET模型(NJF/PJF)
夹断电压(VTO) · 跨导参数(BETA) · 沟道长度调制(LAMBDA)
JFET
NJF/PJF
07
MOSFET模型(NMOS/PMOS)
Level 1 · 2 · 3模型简介
MOSFET
NMOS/PMOS
08
BSIM3/4模型(NMOS/PMOS)
BSIM3v3与BSIM4核心参数 · 物理效应模型(DIBL · CLM
BSIM3/4
NMOS/PMOS
09
BSIM6与PSP模型
BSIM6的对称性与可缩放性 · PSP模型的表面电势基础 · 与BSIM3/4的对比
BSIM6
PSP
10
电阻模型(RES)
理想电阻 · 温度系数(TC1 · TC2)
RES
电阻模型
11
电容模型(CAP)
理想电容 · 电压相关电容(VCAP) · MIM/MOM电容模型参数
CAP
电容模型
12
电感与互感模型(IND, K)
理想电感 · 品质因数(Q) · 互感耦合系数(K)的SPICE表示
IND
电感
13
传输线模型(TXL)
无损传输线(T) · 有损传输线(U) · 特性阻抗(Z0)与延迟(TD)参数
TXL
传输线模型
14
开关模型(SW)
电压控制开关(VSWITCH) · 电流控制开关(ISWITCH) · 阈值与迟滞参数
SW
开关模型
15
行为级模型(B)
任意行为源(B源)语法 · 数学表达式与函数 · 使用查找表(TABLE)建模
行为级模型
B
16
子电路模型(SUBCKT)
.SUBCKT与.ENDS语法 · 端口定义 · 内部节点与参数传递
SUBCKT
子电路模型
17
模型文件标准化原则
参数命名一致性 · 单位制规范(SI单位) · 注释与文档化要求
模型文件标准化原…
参数命名一致性
18
模型卡生成工具
SKILL脚本 · Python库(PySpice · SG-Lib)
模型卡生成工具
SKILL
19
Python生成模型卡实战
使用字符串模板(f-string · Jinja2)生成.MODEL语句 · 批量生成工艺角模型
Python
生成模型卡实战
20
模型文件格式检查
语法检查器(HSPICE · Spectre) · 常见错误(缺少参数
模型文件格式检查
HSPICE
21
模型参数提取与优化
从测量数据提取参数(IC-CAP · BSIMPro) · 优化算法(Levenberg-Mar…
模型参数提取
优化
22
温度与工艺角建模
温度参数(TNOM · TEMP) · 工艺角定义(MOS
温度
工艺角建模
23
模型卡与仿真器兼容性
HSPICE vs Spectre… · .MODEL与.INCLUDE的跨平…
模型卡
仿真器兼容性
24
噪声模型
热噪声 · 闪烁噪声(1/f噪声) · 散粒噪声的SPICE参数(AF
噪声模型
热噪声
25
射频模型(RF)
MOSFET RF模型(Rg · Rsub · Cgd)
RF
射频模型
26
高压器件模型(LDMOS, VDMOS)
漂移区电阻(RD) · 击穿电压(BV) · 自热效应(RTH
LDMOS
VDMOS
27
存储器器件模型(RRAM, PCM)
阻变模型参数 · 阈值切换 · 多级存储行为建模
RRAM
PCM
28
模型文件版本控制与库管理
Git在模型库管理中的应用 · 模型卡版本号规范 · 变更日志(CHANGELOG)编写
模型文件版本控制
库管理
29
模型卡标准化案例研究
工业级PDK模型文件结构分析(如TS… · GF) · 常见错误与最佳实践
模型卡标准化案例…
PDK
30
课程总结与未来趋势
AI辅助模型生成 · 紧凑模型标准化组织(CMC) · 开放模型格式(OpenPDK)展望
课程总结
未来趋势
所属VIP或分类
同VIP:BSIMProPlus统计建模在SPICE参数提取中的应用
同VIP:ICCAP与MBP平台参数相关性分析及模型优化思路
同VIP:ICCAP参数提取中I-V与C-V特性拟合方法