3、硅光芯片制造工艺与常见缺陷：工艺偏差、波导损耗、耦合效率
做硅光芯片，说起来风光的很——什么"光子取代电子"，什么"AI时代的算力救星"。但真正干过流片的人都知道，芯片回来那一刻，心里有多忐忑。我记得第一次拿到自己设计的硅光芯片，手都在抖。不是激动，是怕。怕什么？就怕工艺出幺蛾子。
硅光制造工艺，说白了就是把设计图变成实物。但这中间的路，坑多得很。光刻、刻蚀、沉积、掺杂、CMP……每道工序都会留下自己的"签名"。这些签名，就是我们今天要聊的常见缺陷。我这些年踩过的坑，基本都集中在三类上：工艺偏差、波导损耗、耦合效率。你想想看，这三个问题要是没搞定，后面的调试基本就是白忙活。