4. 马赫-曾德尔干涉仪(MZI)基础

马赫-曾德尔干涉仪(MZI)是硅光调制器中最核心的干涉结构。它通过将输入光分束、移相、再合束,利用两臂相位差将相位调制转换为强度调制。理解 MZI 的结构与输出光强关系,是掌握热光型调制器设计的前提。

4.1 MZI 基本结构与工作原理

一个标准的 MZI 由以下三个功能单元级联构成:

  1. 分束器(Splitter):将输入光按一定比例(通常为 50:50)分配到上下两臂。
  2. 两臂波导(Arms):光波分别在其中传播,其中一臂或两臂上集成移相器(如热光移相器),用于引入可控相位差 Δφ。
  3. 合束器(Combiner):将两臂光波重新合并,发生干涉后输出。
关键概念: MZI 的本质是一个 干涉仪,其输出光强由两臂光波的相位差决定。当相位差为 0 或 2π 的整数倍时,输出最强(相长干涉);当相位差为 π 的奇数倍时,输出最弱(相消干涉)。
MZI 基本结构示意图 MZI 基本结构示意图 输入光 分束器 移相器 (Δφ) 参考臂 (Δφ=0) 合束器 输出光 Δφ

4.2 分束器与合束器

在硅光工艺中,常用的分束器/合束器主要有两种实现方式:

类型 结构 优点 缺点 典型应用
Y 分支 单模波导逐渐分叉为两个波导 结构简单、带宽大、无波长相关性 分束比固定为 50:50,对工艺误差敏感 低速调制器、传感器
定向耦合器(DC) 两根波导平行靠近,通过倏逝波耦合 分束比可调(通过耦合长度控制),设计灵活 带宽受限,对波长和工艺较敏感 高速调制器、可调分束器
多模干涉耦合器(MMI) 基于多模波导的自映像效应 分束比精确、工艺容差大、结构紧凑 存在固有损耗,带宽略小于 Y 分支 PDK 标准库、高速 MZI
PDK 选型建议: 在标准硅光 PDK 中,MMI 耦合器 是 MZI 分束/合束的首选。它能在较宽工艺窗口内保持精确的 50:50 分束比,且版图面积小,适合大规模集成。Y 分支则常用于对带宽要求极高、对损耗不敏感的场景。

4.3 两臂相位差与输出光强关系

设输入光强为 Iin,分束器和合束器均为理想 50:50 分束比,忽略波导损耗,则 MZI 的输出光强 Iout 与两臂相位差 Δφ 的关系为:

I_out = I_in * cos²(Δφ / 2)

其中 Δφ 由两臂的相位贡献之差决定:

  • 固有相位差:由两臂波导长度差 ΔL 引起,Δφlength = (2π / λ) · neff · ΔL。
  • 调谐相位差:由移相器引入,如热光移相器通过温度变化 ΔT 改变折射率,ΔφTO = (2π / λ) · (dn/dT) · ΔT · Lphase。
  • 总相位差:Δφ = Δφlength + ΔφTO。

输出光强随 Δφ 的变化呈现余弦平方周期,关键工作点如下:

Δφ cos²(Δφ/2) 输出状态 调制器应用
0 1 相长干涉(ON) 最大光输出
π/2 0.5 3 dB 点(正交点) 线性调制偏置点
π 0 相消干涉(OFF) 最小光输出(消光比最大)
3π/2 0.5 3 dB 点(正交点) 线性调制偏置点
2π 1 相长干涉(ON) 回到最大输出
MZI 输出光强与相位差关系 MZI 输出光强与相位差关系 (I_out = I_in · cos²(Δφ/2)) 相位差 Δφ (rad) 2π 3π/2 π π/2 0 输出光强 I_out I_in I_in/2 0 ON (Δφ=0) 正交点 (π/2) OFF (Δφ=π) 正交点 (3π/2) ON (Δφ=2π)

4.4 热光调制器中的 MZI 设计要点

  • 偏置点选择:热光调制器通常偏置在正交点(Δφ = π/2 或 3π/2),此时输出光强对相位变化最敏感,调制线性度最佳。
  • 臂长差设计:通过设计两臂长度差 ΔL,使 MZI 在无热光调谐时处于正交点附近,从而降低功耗。
  • 消光比(ER):定义为 ON 态与 OFF 态输出光强之比。理想 MZI 的 ER 为无穷大,实际受分束比误差和波导损耗影响,典型值在 20~30 dB。
  • 插入损耗(IL):MZI 的 ON 态输出光强与输入光强之比,通常包含分束器损耗、波导传输损耗和合束器损耗。
工艺设计规则注意: 在 PDK 中,MZI 两臂的波导宽度、刻蚀深度必须严格对称,否则会引入 固有相位误差,导致消光比下降。建议在版图设计时使用 dummy 波导 和 热隔离槽 来保证两臂热学环境一致。