3. 高功率边发射激光器外延结构设计

高功率边发射激光器的性能上限,很大程度上在外延结构设计阶段就已经被决定。外延结构要同时解决三件事:把电子和空穴高效地送进有源区并复合发光、把光场约束在腔内并尽量降低内部损耗、把产生的光从端面高效引出而不至于在端面处烧毁。围绕这三件事,外延结构通常由下至上分为:衬底、下限制层、下波导层、有源区(含量子阱与垒)、上波导层、上限制层、包层与接触层。本节以 9xx nm 波段 GaAs 基高功率边发射激光器为例,说明各层的功能分工、关键参数以及应变量子阱工程的设计逻辑。

一、波导层与限制层:光场约束与载流子约束的分工

限制层(cladding)的核心任务是把光场在垂直方向“关”在有源区附近。它依靠比波导层更低的折射率形成全内反射,因此其厚度必须足够大,使光场在限制层外沿的倏逝尾不触及高吸收的衬底或金属接触层。对 GaAs 基器件,常用 AlGaAs 作为限制层,Al 组分越高折射率越低、限制越强,但过高的 Al 组分会使材料电阻增大、热导率下降,并增加氧化风险。工程上常取 Al 组分 0.3~0.4,厚度 1.0~1.5 μm,兼顾光学限制与串联电阻。

波导层(waveguide)位于限制层与有源区之间,折射率略高于限制层、低于有源区,作用是“扩展”光场,使光场峰值不全部集中在量子阱内。这一点对高功率器件尤为关键:光场与有源区的重叠度 Γ 越大,阈值增益越低,但光场过于集中会加剧端面光功率密度,导致 COD(灾变性光学损伤)阈值下降。因此高功率器件往往采用大光腔(LOC)或宽波导结构,把垂直方向光斑做大,降低端面功率密度。波导层厚度通常取 0.3~1.0 μm,Al 组分低于限制层,形成渐变或阶梯折射率分布。

设计要点:限制层管“不漏光”,波导层管“光斑多大”。两者共同决定垂直远场角与端面功率密度,是外延设计中与可靠性最直接相关的两个参数。

二、有源区与应变量子阱工程

有源区是电子—空穴复合发光的区域。高功率边发射激光器普遍采用量子阱(QW)结构,而非体材料,原因在于量子阱的态密度呈阶梯状,能以更小的注入电流实现粒子数反转,从而降低阈值电流密度。但量子阱的增益带宽与波长由阱宽和材料带隙共同决定,单阱增益有限,因此常用多量子阱(MQW)结构,典型为 2~3 个阱,阱宽 6~10 nm。

应变量子阱工程是提升性能的关键手段。在 GaAs 衬底上生长 InGaAs 阱时,In 组分使阱层晶格常数大于衬底,形成压应变。压应变会改变价带结构:重空穴带与轻空穴带退简并,重空穴带被抬到价带顶,使 TE 偏振增益显著增强,同时降低阈值电流密度、提高微分增益。In 组分越高,应变越大,波长越长,但存在临界厚度限制——超过临界厚度会通过失配位错释放应变,反而引入非辐射复合中心。对 9xx nm 器件,In 组分常取 0.15~0.20,阱宽 7~8 nm,此时压应变量约 1.0%~1.4%,处于亚临界状态。

垒层材料通常为 GaAs 或 GaAsP,其带隙高于阱层,起到载流子与光场的双重限制作用。垒层厚度影响载流子隧穿与增益均匀性:过薄会使相邻阱耦合过强、增益谱展宽;过厚则载流子注入不均匀,远端阱增益贡献下降。工程上垒厚常取 8~15 nm。此外,可在有源区两侧引入渐变折射率(GRIN)或分别限制异质结构(SCH),使光场从波导层平滑过渡到有源区,减小光场与有源区的失配。

高功率边发射激光器外延层结构与光场分布示意 外延层(自下而上) GaAs 衬底 下限制层 AlGaAs Al 0.35 / 1.2 μm 下波导层 AlGaAs Al 0.15 / 0.6 μm 有源区 MQW InGaAs 阱 7.5 nm / GaAsP 垒 10 nm 上波导层 AlGaAs Al 0.15 / 0.6 μm 上限制层 AlGaAs Al 0.35 / 1.2 μm GaAs 接触层(重掺杂) 垂直方向折射率与光场 位置 z 折射率 n / 光强 I 折射率 n(z) 光场包络 I(z) 光场峰值位于有源区 波导层扩展光场 限制层抑制倏逝尾 示例参数:9xx nm GaAs 基 MQW,In₀.₁₇Ga₀.₈₃As 阱 / GaAs₀.₉P₀.₁ 垒,压应变约 1.2%,Γ 约 1.5%~2.5%

三、关键参数之间的耦合关系

外延结构设计不是各层独立取值的拼凑,而是多个参数相互牵制的结果。以下关系在设计中必须同时权衡:

  • 光限制因子 Γ 与端面功率密度:Γ 越大,阈值增益越低,但端面光功率密度越高,COD 阈值越低。高功率器件通常主动降低 Γ,用更长的腔长和更大的光斑换取端面可靠性。
  • 波导层厚度与远场角:波导层越厚,垂直远场角越小,耦合进光纤的效率越高,但高阶模式可能被激发,需要控制波导层与限制层的折射率差。
  • 应变与临界厚度:In 组分提高可延长波长、增强压应变,但阱层厚度必须低于临界厚度,否则失配位错会显著增加非辐射复合,使阈值电流和退化速率上升。
  • 掺杂位置与内损耗:限制层掺杂可降低串联电阻,但掺杂剂扩散进入波导层会引入自由载流子吸收,增加内部损耗。高功率器件常采用调制掺杂或偏移掺杂,把高掺杂区推离光场。

四、设计校核示例

假设目标为 9xx nm、腔长 4 mm、条宽 100 μm 的高功率器件,外延结构按以下顺序校核:

  1. 确定阱材料:In₀.₁₇Ga₀.₈₃As 阱宽 7.5 nm,对应压应变约 1.2%,低于临界厚度,发光波长落在 9xx nm。
  2. 确定垒层:GaAs₀.₉P₀.₁ 垒厚 10 nm,带隙高于阱层,兼顾载流子限制与应变补偿。
  3. 确定波导层:Al₀.₁₅Ga₀.₈₅As 厚 0.6 μm,使垂直光斑尺寸约 1.0 μm,Γ 控制在 2% 左右。
  4. 确定限制层:Al₀.₃₅Ga₀.₆₅As 厚 1.2 μm,折射率差足够形成强限制,倏逝尾不触及衬底。
  5. 校核内损耗:波导层与限制层掺杂浓度控制在 1×10¹⁷ cm⁻³ 以下,避免自由载流子吸收使内损耗超过 2 cm⁻¹。
注意:上述参数为教学示例,实际设计需结合外延生长条件、应变弛豫、热效应与工艺容差进行仿真与实验迭代,不能直接作为生产参数使用。

外延结构设计的最终检验标准,是器件在目标电流下同时满足:阈值电流密度低、斜率效率高、垂直远场角可控、端面 COD 阈值足够高、长期老化退化速率低。波导层、限制层、有源区与应变量子阱工程,正是围绕这五个指标展开的协同设计。