VIP18
本课程属于：004-光通信光源、探测器与高速光电前端 光子技术_硅光与光通信工程 · 共 18 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

硅基混合集成激光器设计

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入与设计目标
目标=硅基混合集成激光器的定义 · 核心优势 · 典型应用场景
课程导入设计目标
02
硅基光子学基础
目标=硅材料的光学特性 · SOI波导结构 · 单模条件
硅基光子学基础目标=硅材料的光…
03
混合集成激光器的技术路线
目标=倒装焊 · 微转印 · 晶圆键合
混合集成激光器的…目标=倒装焊
04
激光器物理基础
目标=增益介质 · 粒子数反转 · 谐振腔
激光器物理基础目标=增益介质
05
III-V族增益材料与有源区设计
目标=量子阱 · 量子点 · 体材料增益特性
III-V族增益材料
06
硅基混合集成激光器的光学模式
目标=III-V有源区与硅波导的垂直… · 有效折射率匹配与模式重叠优化
硅基混合集成激光…III-V
07
键合界面与光耦合设计
目标=BCB · SiO2 · 金属键合等中间层的折射率影响
键合界面光耦合设计
08
谐振腔设计
目标=法布里-珀罗 · 微环 · 分布反馈
谐振腔设计目标=法布里
09
光栅与反射器设计
目标=布拉格光栅 · 亚波长光栅 · 环形反射镜的设计方法
光栅反射器设计
10
电注入与载流子输运设计
目标=电极结构 · 电流注入路径 · 串联电阻
电注入载流子输运设计
11
热管理与波长调谐设计
目标=热光效应 · 热沉结构 · 热串扰抑制
热管理波长调谐设计
12
硅基混合集成激光器的制造工艺流程
目标=从衬底准备 · III-V材料转移 · 光刻
硅基混合集成激光…目标=从衬底准备
13
版图设计与仿真工具链
目标=使用Lumerical · COMSOL · IPKISS
版图设计仿真工具链
14
增益芯片与硅波导的耦合仿真
目标=FDTD · FDE · EME方法在混合集成激光器中的具体应…
增益芯片硅波导的耦合仿真
15
激光器速率方程与动态特性
目标=小信号调制响应 · 弛豫振荡 · 带宽限制与高速设计考量
激光器速率方程动态特性
16
噪声与线宽特性
目标=自发辐射噪声 · 线宽增强因子 · 频率噪声与相位噪声的建模与优化方法
噪声线宽特性
17
温度特性与可靠性设计
目标=阈值电流随温度变化 · 特征温度 · 退化机制与加速老化试验设计
温度特性可靠性设计
18
设计案例一
目标=O波段硅基混合集成DFB激光器…
设计案例一DFB
19
设计案例二
目标=C波段可调谐硅基混合集成激光器… · 调谐范围与边模抑制比优化
设计案例二目标=C波段可调…
20
设计案例三
目标=高速直接调制硅基混合集成激光器… · 消光比与眼图质量的协同设计
设计案例三目标=高速直接调…
21
设计案例四
目标=硅基混合集成锁频激光器——与硅… · 频率稳定度与集成方案
设计案例四目标=硅基混合集…
22
设计案例五
目标=大功率硅基混合集成激光器——锥… · 模式扩展与热管理综合设计
设计案例五目标=大功率硅基…
23
封装与光纤耦合设计
目标=模斑转换器 · 光栅耦合器 · 边缘耦合器的设计及其对激光器整体性能…
封装光纤耦合设计
24
测试与表征方法
目标=L-I-V曲线 · 光谱 · 远场
测试表征方法
25
设计验证与迭代
目标=仿真与实验偏差分析 · 参数提取 · 设计修正流程与典型问题排查
设计验证迭代
26
多物理场协同设计
目标=光 · 电 · 热
多物理场协同设计目标=光
27
可制造性设计
目标=工艺容差 · 对准精度 · 良率评估与设计规则检查在混合集成激光…
可制造性设计目标=工艺容差
28
系统级集成
目标=硅基混合集成激光器与调制器 · 探测器 · 波分复用器等片上器件的协同设计
系统级集成目标=硅基混合集…
29
前沿技术专题
目标=异质外延量子点激光器 · 薄膜铌酸锂混合集成 · 拓扑激光器与片上光互连新趋势
前沿技术专题目标=异质外延量…
30
课程总结与设计项目答辩
目标=回顾完整设计流程 · 展示个人或团队设计成果 · 进行技术评审与优化建议
课程总结设计项目答辩