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光子技术_硅光与光通信工程
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001-硅光PIC、PDK与EDA设计工程
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《硅光多项目晶圆MPW流片工程》
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本课程属于:001-硅光PIC、PDK与EDA设计工程
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硅光多项目晶圆MPW流片工程
共计 30 章节
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01
MPW流片模式与硅光工程全景
目标=多项目晶圆的组织方式 · 成本分摊机制 · 硅光器件与CMOS工艺的异同
MPW
流片模式
02
硅光MPW流片全流程拆解
目标=从设计启动 · DRC/LVS验证 · GDSII提交
MPW
硅光
03
硅光PDK与工艺设计套件实战
目标=PDK目录结构 · 器件库调用 · 层定义与映射
PDK
硅光
04
硅光核心器件选型与版图实现
目标=波导 · 定向耦合器 · MMI
硅光核心器件选型
版图实现
05
MPW版图设计规则与DRC实战
目标=硅光特有DRC规则 · 波导最小间距 · 弯曲半径
MPW
DRC
06
硅光版图LVS与寄生提取
目标=器件识别 · 网表生成 · 光路与电路联合验证
LVS
硅光版图
07
MPW拼版与划片道设计
目标=芯片尺寸与布局规划 · 划片道宽度 · 对准标记
MPW
拼版
08
硅光测试结构与在线监测设计
目标=光栅耦合测试阵列 · 波导损耗测试结构 · MZI测试结构
硅光测试结构
线监测设计
09
MPW流片数据准备与提交
目标=GDSII导出规范 · 层号与数据类型检查 · 文件命名与版本控制
MPW
流片数据准备
10
硅光MPW中的工艺波动与容差设计
目标=波导宽度偏差 · 厚度偏差 · 掺杂浓度波动
MPW
硅光
11
硅光MPW中的热管理与热串扰
目标=热光器件功耗 · 热串扰距离 · 衬底减薄
MPW
硅光
12
硅光MPW中的电学接口与封装协同
目标=电学焊盘设计 · 探针测试兼容性 · 倒装焊与引线键合
MPW
硅光
13
硅光MPW中的光耦合方案选择
目标=光栅耦合与边缘耦合对比 · 耦合效率 · 带宽
MPW
硅光
14
硅光MPW中的偏振管理
目标=偏振分束器 · 偏振旋转器 · 偏振控制器
MPW
硅光
15
硅光MPW中的波长管理
目标=波分复用器 · 阵列波导光栅 · 微环滤波器
MPW
硅光
16
硅光MPW中的调制器设计与流片
目标=马赫-曾德尔调制器 · 微环调制器 · 电光调制效率
MPW
硅光
17
硅光MPW中的探测器设计与流片
目标=锗探测器 · 波导集成探测器 · 暗电流
MPW
硅光
18
硅光MPW中的无源器件优化
目标=波导交叉 · 模式转换器 · 多模干涉器
MPW
硅光
19
硅光MPW中的有源器件集成
目标=调制器与探测器共集成 · 热光相移器集成 · 电学隔离
MPW
硅光
20
硅光MPW流片前的仿真验证
目标=光路仿真 · 电光协同仿真 · 热仿真
MPW
硅光
21
硅光MPW流片中的工艺监控与良率
目标=工艺监控结构设计 · 关键尺寸测量 · 膜厚测量
MPW
硅光
22
硅光MPW晶圆测试与数据分析
目标=光纤对准与耦合 · 光谱测试 · 电光测试
MPW
硅光
23
硅光MPW芯片划片与封装
目标=划片工艺选择 · 芯片清洗 · 封装类型
MPW
硅光
24
硅光MPW项目中的版本管理与协作
目标=设计版本控制 · PDK版本锁定 · 多人协作流程
MPW
硅光
25
硅光MPW项目中的成本与周期管理
目标=流片费用构成 · 面积分摊 · 光罩成本
MPW
硅光
26
硅光MPW项目中的供应链与代工厂沟通
目标=代工厂选择 · 工艺节点对比 · 商务谈判
MPW
硅光
27
硅光MPW中的设计复用与IP管理
目标=可复用模块库建设 · 参数化单元 · IP封装与加密
MPW
IP
28
硅光MPW中的测试自动化与数据分析
目标=测试脚本开发 · 探针台控制 · 光谱仪控制
MPW
硅光
29
硅光MPW中的可靠性设计与验证
目标=温度循环 · 湿度测试 · 电迁移
MPW
硅光
30
硅光MPW流片项目综合实战
目标=从需求分析 · 方案设计 · 版图实现
MPW
硅光
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