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热界面材料TIM选型与评价工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程问题定义
目标=热界面材料TIM在电子散热中的… · TIM选型与评价的工程目标 · 典型失效案例与课程路线图
课程导入工程问题定义
02
TIM热物理基础
目标=热阻网络 · 接触热阻 · 体热阻
TIM热物理基础
03
TIM材料家族与工程定位
目标=导热硅脂 · 导热垫片 · 相变材料
TIM材料家族
04
TIM关键性能指标体系
目标=导热系数 · 热阻 · 厚度
TIM关键性能指标体系
05
TIM选型输入条件梳理
目标=热源功率 · 允许结温 · 界面粗糙度
TIM选型输入条件梳理
06
热界面几何与表面形貌分析
目标=粗糙度 · 平面度 · 翘曲
热界面几何表面形貌分析
07
TIM热阻测试标准与方法
目标=ASTM D5470 · 激光闪射法 · 稳态热流法
TIM热阻测试标准
08
TIM导热系数测试与陷阱
目标=不同测试方法差异 · 厚度效应 · 接触热阻分离
TIM导热系数测试
09
TIM流变与压缩行为评价
目标=粘度 · 触变性 · 压缩应力-应变
TIM流变
10
TIM界面润湿与填充能力评价
目标=润湿角 · 表面能 · 空隙率
TIM界面润湿
11
TIM可靠性测试体系
目标=高温老化 · 温度循环 · 湿热
TIM可靠性测试体系
12
TIM泵出与干涸问题
目标=泵出机理 · 影响因素 · 加速测试方法
TIM泵出
13
TIM热循环稳定性评价
目标=热循环下的热阻漂移 · 材料退化 · 界面分层与寿命预测方法
TIM热循环稳定性评价
14
TIM电绝缘与介电性能
目标=击穿电压 · 体积电阻率 · 介电常数
TIM电绝缘
15
TIM与封装结构的匹配
目标=芯片 · 基板 · 散热器
TIM封装结构的匹配
16
TIM涂覆与装配工艺
目标=点胶 · 印刷 · 喷涂
TIM涂覆
17
TIM厚度与压力优化
目标=bond line thick… · 压力-热阻曲线 · 过压与欠压风险
TIM厚度
18
TIM选型流程与决策矩阵
目标=需求分解 · 候选材料筛选 · 加权评分
TIM选型流程
19
TIM热仿真与建模
目标=等效热阻模型 · 接触热阻参数化 · 仿真与实测对标
TIM热仿真
20
TIM在功率器件中的应用选型
目标=IGBT · MOSFET · SiC/GaN模块的TIM需求
TIM功率器件
21
TIM在消费电子与通信设备中的应用选型
目标=手机 · 笔记本 · 基站
TIM消费电子
22
TIM在LED与汽车电子中的应用选型
目标=LED结温控制 · 车规可靠性 · 振动与温度冲击下的TIM评价
TIMLED
23
TIM在数据中心与服务器中的应用选型
目标=CPU/GPU散热 · 高功率密度 · 液冷与TIM兼容性
TIM数据
24
TIM来料检验与批次一致性
目标=抽样方案 · 关键参数复测 · 供应商质量管控与变更管理
TIM来料检验
25
TIM失效分析实战
目标=热阻异常 · 泵出 · 干涸
TIM失效分析实战
26
TIM加速寿命试验设计
目标=试验剖面 · 加速因子 · 样本量
TIM加速寿命试验设计
27
TIM评价实验室建设
目标=测试设备选型 · 夹具设计 · 环境控制
TIM评价实验室建设
28
TIM成本与供应链工程
目标=材料成本 · 工艺成本 · 供应风险
TIM成本
29
TIM选型与评价综合实战
目标=给定散热需求 · 完成从需求分析 · 候选筛选
TIM选型
30
TIM技术前沿与工程趋势
目标=高导热复合材料 · 相变储能 · 液态金属
TIM技术前沿