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先进材料、材料计算与可靠性工程
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013-材料微观、谱学与表面表征
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《SEM缺陷表征与工艺关联分析工程》
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本课程属于:013-材料微观、谱学与表面表征
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缺陷分析系统:SEM数据与良率模型验证工程实践
共计 30 章节
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01
缺陷分析基础
半导体缺陷分类 · 缺陷来源与影响 · 良率定义与计算
缺陷分析基础
半导体缺陷分类
02
SEM成像原理
扫描电子显微镜工作原理 · 电子束与样品相互作用 · 二次电子与背散射电子成像
SEM
成像原理
03
SEM图像采集
加速电压选择 · 工作距离调整 · 图像分辨率与信噪比平衡
SEM
图像采集
04
缺陷检测策略
明场与暗场检测 · 电子束检测与光学检测对比 · 检测灵敏度与吞吐量权衡
缺陷检测策略
明场
05
SEM图像预处理
图像去噪算法(均值滤波 · 中值滤波 · 高斯滤波)
SEM
图像预处理
06
缺陷特征提取
缺陷尺寸测量(长宽 · 面积 · 周长)
缺陷特征提取
缺陷尺寸测量
07
缺陷分类方法
基于规则的分类 · 基于机器学习的分类(SVM · 随机森林)
缺陷分类方法
基于规则的分类
08
良率模型基础
泊松模型 · 负二项模型 · 聚类模型
良率模型基础
泊松模型
09
关键面积计算
关键面积定义 · 蒙特卡洛模拟法 · 基于图形的关键面积提取
关键面积计算
关键面积定义
10
缺陷与良率映射
缺陷位置与芯片布局映射 · 缺陷尺寸与电路图形关系 · 失效概率计算
缺陷
良率映射
11
良率预测模型
基于缺陷密度的良率预测 · 基于关键面积的良率预测 · 混合模型
良率预测模型
基于缺陷密度的良…
12
模型验证方法
交叉验证 · 留一法验证 · 时间序列验证
模型验证方法
交叉验证
13
数据采集与清洗
SEM数据格式解析 · 缺失值处理 · 异常值检测与处理
数据采集
清洗
14
EDA探索性数据分析
缺陷分布可视化 · 缺陷密度热力图 · 良率趋势图
EDA
探索性数据分析
15
特征工程
缺陷特征选择 · 特征降维(PCA · t-SNE)
特征工程
缺陷特征选择
16
回归模型构建
线性回归 · 岭回归 · Lasso回归
回归模型构建
线性回归
17
分类模型构建
逻辑回归 · 决策树 · 随机森林
分类模型构建
逻辑回归
18
深度学习模型
CNN用于缺陷图像分类 · Autoencoder用于缺陷检测 · LSTM用于良率时间序列预测
深度学习模型
CNN
19
模型评估与调优
混淆矩阵 · ROC曲线 · AUC值
模型评估
调优
20
模型部署与集成
模型序列化 · API部署 · 模型集成方法(Bagging
模型部署
集成
21
案例研究1
逻辑芯片良率分析——从SEM数据到良…
案例研究1
SEM
22
案例研究2
存储芯片缺陷分析——针对重复性缺陷的…
案例研究2
存储芯片缺陷分析
23
案例研究3
先进工艺节点缺陷挑战——EUV光刻缺…
案例研究3
EUV
24
案例研究4
封装级缺陷分析——TSV缺陷与3D封…
案例研究4
TSV
25
自动化缺陷分析系统
系统架构设计 · 数据流水线构建 · 自动化报告生成
自动化缺陷分析系…
系统架构设计
26
实时缺陷监控
流式数据处理 · 实时告警机制 · 动态良率预测
实时缺陷监控
流式数据处理
27
缺陷根因分析
鱼骨图分析 · 故障树分析 · 统计过程控制(SPC)在缺陷分析中的…
缺陷根因分析
鱼骨图分析
28
良率提升策略
缺陷减少方法 · 工艺窗口优化 · 设计规则优化与良率关系
良率提升策略
缺陷减少方法
29
行业标准与规范
SEMI标准 · 缺陷检测标准 · 良率报告规范
行业标准
规范
30
未来趋势
AI驱动的缺陷分析 · 数字孪生在良率管理中的应用 · 大数据与云计算在半导体制造中的角色
未来趋势
AI
所属VIP或分类
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