VIP14
本课程属于：013-材料微观、谱学与表面表征 先进材料、材料计算与可靠性工程 · 共 14 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

FIB截面制样与失效分析工程

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入与工程视角建立
目标=FIB截面制样在失效分析中的定… · 典型任务链路 · 学习目标与安全规范
课程导入工程视角建立
02
FIB系统构成与成像原理
目标=离子源 · 离子柱 · 电子柱
FIB系统构成
03
截面制样前的失效分析策划
目标=失效现象确认 · 疑似失效位置定位 · 取样区域选择
截面制样前的失效…目标=失效现象确…
04
样品接收、标识与预处理
目标=样品登记 · 防污染包装 · 切割前外观记录
样品接收标识
05
目标区域的定位与标记
目标=光学显微镜 · SEM · EDS
目标区域的定位标记
06
FIB截面制样的基本流程
目标=保护层沉积 · 粗切 · U切
FIB截面制样的基本流…
07
保护层沉积工艺
目标=Pt · W · C等保护层的选择依据
保护层沉积工艺Pt
08
离子束参数选择
目标=加速电压 · 束流 · 束斑
离子束参数选择目标=加速电压
09
粗切与U形切割策略
目标=大束流快速去除 · 切割窗口设计 · 避免目标区域损伤与阴影效应的操作方法
粗切U形切割策略
10
精切与抛光工艺
目标=低电压 · 低束流精修 · 截面平整化
精切抛光工艺
11
截面观察与成像参数优化
目标=SEM成像 · 离子束成像 · 探测器选择
截面观察成像参数优化
12
截面污染与损伤控制
目标=非晶层 · 离子注入损伤 · 再沉积
截面污染损伤控制
13
软材料与易损伤样品的FIB制样
目标=聚合物 · 生物材料 · 低熔点金属
FIB软材料
14
硬脆材料与界面样品的FIB制样
目标=陶瓷 · 玻璃 · 半导体
FIB硬脆材料
15
TEM/STEM薄片制样
目标=从截面到薄片的减薄流程 · 厚度控制 · 低电压终抛与样品转移方法
TEM/STEM薄片制样
16
原子探针与微柱样品制样
目标=针状样品制备 · 环形切割 · 样品提取与安装的关键工艺
原子探针微柱样品制样
17
FIB-SEM三维重构与切片序列
目标=连续切片 · 图像采集 · 对齐与三维重建在失效分析中的应用
FIB-SEM三维重构
18
截面样品的EDS分析
目标=元素面分布 · 线扫描 · 定量分析
EDS截面样品的
19
截面样品的EBSD分析
目标=样品制备要求 · 取向成像 · 晶界与相分析
EBSD截面样品的
20
截面样品的TEM/STEM分析
目标=衍射 · 明场暗场 · 高分辨成像
TEM/STEM截面样品的
21
金属材料失效案例的FIB截面分析
目标=疲劳裂纹 · 腐蚀 · 焊接缺陷
FIB金属材料失效案例…
22
半导体器件失效案例的FIB截面分析
目标=晶体管 · 互连 · 介质层
FIB半导体器件失效案…
23
电池与能源材料失效案例的FIB截面分析
目标=电极颗粒 · SEI · 枝晶
FIB电池
24
涂层与薄膜失效案例的FIB截面分析
目标=附着力 · 氧化 · 扩散
FIB涂层
25
聚合物与复合材料失效案例的FIB截面分析
目标=低温制样 · 界面脱粘 · 纤维断裂与填充物分布的截面观察
FIB聚合物
26
FIB制样中的伪影识别与数据可信度评估
目标=窗帘效应 · 再沉积 · 离子损伤
FIB制样
27
制样方案设计与工艺优化
目标=根据失效分析目标反向设计制样流… · 参数窗口 · 对照实验与工艺验证
制样方案设计工艺优化
28
FIB与其他截面制样技术的对比与联用
目标=机械抛光 · 离子研磨 · 超薄切片
FIB其他截面制样技术…
29
失效分析报告撰写与工程沟通
目标=截面图像 · 谱图 · 数据整理
失效分析报告撰写工程沟通
30
综合实战与能力评估
目标=完整失效分析项目模拟 · 从样品接收到截面制样 · 多模态表征
综合实战能力评估