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电子封装材料体系与选型工程

共计 30 章节
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01
封装材料选型总论
目标=电子封装的功能层级 · 材料体系分类 · 选型工程的基本流程与决策要素
封装材料选型总论目标=电子封装的…
02
芯片互连材料选型
目标=引线键合丝材 · 焊料凸点 · 导电胶的导电/导热/可靠性对比与适用…
芯片互连材料选型目标=引线键合丝…
03
封装基板材料选型
目标=刚性基板 · 柔性基板 · 陶瓷基板与金属基板的材料特性
封装基板材料选型目标=刚性基板
04
包封与塑封材料选型
目标=环氧模塑料 · 聚氨酯 · 硅凝胶的应力
包封塑封材料选型
05
热界面材料选型
目标=导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫片
热界面材料选型目标=导热硅脂
06
焊接材料与工艺匹配
目标=无铅焊料合金体系 · 助焊剂 · 焊膏的熔点
焊接材料工艺匹配
07
底部填充材料选型
目标=毛细底部填充 · 非流动底部填充 · 边缘填充的流动特性
底部填充材料选型目标=毛细底部填…
08
气密封装材料选型
目标=金属外壳 · 陶瓷外壳 · 玻璃封接的材料匹配
气密封装材料选型目标=金属外壳
09
功率器件封装材料选型
目标=高导热基板 · 烧结银 · 焊料
功率器件封装材料…目标=高导热基板
10
光电器件封装材料选型
目标=透明封装胶 · 光学透镜 · 荧光粉层材料的折射率
光电器件封装材料…目标=透明封装胶
11
射频与微波封装材料选型
目标=低介电常数/低损耗材料 · 金属化封装 · 共烧陶瓷的介电性能与频率适配
射频微波封装材料选型
12
MEMS与传感器封装材料选型
目标=应力隔离 · 真空保持 · 介质兼容性
MEMS传感器封装材料选…
13
三维封装与TSV材料选型
目标=硅通孔填充材料 · 临时键合胶 · 微凸点材料的热机械可靠性与工艺集成
TSV三维封装
14
系统级封装材料选型
目标=埋入式元件材料 · 多层基板材料 · 屏蔽材料在SiP中的协同选型
系统级封装材料选…目标=埋入式元件…
15
封装材料的热管理选型
目标=热膨胀系数匹配 · 热导率需求 · 热循环寿命预测与材料组合优化
封装材料的热管理…目标=热膨胀系数…
16
封装材料的湿气与腐蚀防护选型
目标=吸湿率 · 离子迁移 · 电化学迁移
封装材料的湿气腐蚀防护选型
17
封装材料的机械可靠性选型
目标=杨氏模量 · 屈服强度 · 蠕变
封装材料的机械可…目标=杨氏模量
18
封装材料的电性能选型
目标=介电常数 · 损耗因子 · 绝缘电阻
封装材料的电性能…目标=介电常数
19
封装材料的工艺兼容性选型
目标=与贴片 · 键合 · 塑封
封装材料的工艺兼…目标=
20
封装材料的可靠性测试与认证选型
目标=温循 · 湿热 · 高温存储
封装材料的可靠性…认证选型
21
封装材料的环境与法规选型
目标=RoHS · REACH · 无卤
封装材料的环境法规选型
22
封装材料的成本与供应链选型
目标=材料成本 · 加工成本 · 供应稳定性
封装材料的成本供应链选型
23
封装材料选型的仿真与建模
目标=热-力耦合仿真 · 湿-热-力耦合 · 分子动力学与多尺度材料建模辅助选型
封装材料选型的仿…建模
24
封装材料选型的实验设计与表征
目标=DSC · TGA · DMA
封装材料选型的实…表征
25
先进封装材料选型案例
目标=2.5D/3D IC · Chiplet · Fan-Out封装中的材料挑战与选型…
先进封装材料选型…D/3D
26
汽车电子封装材料选型
目标=高温 · 高湿 · 高振动环境下的材料要求与AEC-Q认…
汽车电子封装材料…目标=高温
27
消费电子封装材料选型
目标=轻薄化 · 低成本 · 高可靠性的材料平衡与快速迭代选型方法
消费电子封装材料…目标=轻薄化
28
航空航天与军工封装材料选型
目标=极端温度 · 辐射 · 真空环境下的材料性能与可靠性选型
航空航天军工封装材料选型
29
封装材料选型的失效分析与逆向选型
目标=典型失效模式 · 根因分析 · 材料替换与再验证流程
封装材料选型的失…逆向选型
30
封装材料选型工程实战
目标=给定封装结构 · 工艺与可靠性目标 · 完成材料体系选型
封装材料选型工程…目标=给定封装结…