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底部填充胶点胶工艺缺陷排查手册

共计 30 章节

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学习目标 · 课程结构 · 底部填充胶工艺在电子封装中的重要性

课程导入学习目标

底部填充胶基础

材料类型 · 固化机理 · 关键性能参数（粘度

底部填充胶基础材料类型

点胶设备与工艺

点胶机类型（喷射 · 螺杆 · 活塞）

点胶设备工艺

常见缺陷总览

气泡 · 空洞 · 溢胶

常见缺陷总览气泡

缺陷诊断方法论

PDCA循环 · 鱼骨图 · 5W2H

缺陷诊断方法论PDCA

气泡缺陷排查

气泡产生原因（材料 · 参数 · 环境）

气泡缺陷排查气泡产生原因

空洞缺陷排查

空洞类型（边缘空洞 · 内部空洞） · 形成机理

空洞缺陷排查空洞类型

溢胶缺陷排查

溢胶原因（胶量过多 · 压力过大 · 基板翘曲）

溢胶缺陷排查溢胶原因

缺胶缺陷排查

缺胶原因（胶量不足 · 堵塞 · 路径偏移）

缺胶缺陷排查缺胶原因

点胶偏移缺陷排查

定位误差 · 视觉系统校准 · 机械精度对偏移的影响及校正方法

点胶偏移缺陷排查定位误差

拉丝与拖尾缺陷排查

拉丝机理 · 材料触变性影响 · 点胶参数调整与喷嘴设计

拉丝拖尾缺陷排查

固化缺陷排查

固化温度/时间不当 · 固化炉均匀性 · 固化度检测与工艺窗口优化

固化缺陷排查固化温度

材料相关缺陷

胶水储存 · 解冻 · 搅拌

材料相关缺陷胶水储存

基板与芯片因素

翘曲 · 表面清洁度 · 焊点高度

基板芯片因素

环境因素控制

温湿度 · 洁净度 · 静电对点胶工艺的影响及控制方法

环境因素控制温湿度

点胶参数优化实验设计

DOE方法 · 单因素实验 · 响应曲面法在参数优化中的应用

点胶参数优化实验…DOE

视觉检测与自动光学检查（AOI）

缺陷检测原理 · 判定标准 · 误判处理

AOI视觉检测

X-ray检测技术

空洞率测量 · 内部缺陷识别 · 图像分析与报告

X-ray检测技术

工艺能力指数（Cpk）与统计过程控制（SPC）

监控点胶质量 · 异常预警

典型气泡缺陷的完整排查流程（从现象到…

案例实战典型气泡缺陷的完…

溢胶导致芯片污染问题的分析与改善

案例实战溢胶导致芯片污染…

空洞率超标的多因素分析与工艺窗口重新…

案例实战空洞率超标的多因…

点胶偏移导致良率下降的定位系统校准与…

案例实战点胶偏移导致良率…

拉丝缺陷在高速点胶中的解决与喷嘴选型

案例实战拉丝缺陷

常见问题FAQ

胶水不固化 · 点胶量不稳定 · 喷嘴堵塞等高频问题的快速处理

FAQ常见问题

缺陷预防体系

FMEA（失效模式与影响分析） · 控制计划 · 标准化作业

缺陷预防体系FMEA

工艺文件与作业指导书编写

如何将排查经验固化为可执行的SOP

工艺文件作业指导书编写

从单点缺陷排查到整体工艺优化 · 建立系统化思维

综合提升从单点缺陷排查到…

综合实战项目

给定一个复杂缺陷场景 · 学员独立完成排查报告与改善方案

综合实战项目给定一个复杂缺陷…

课程总结与考核

核心知识回顾 · 常见误区 · 结业测试与答疑

课程总结考核