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封装基板材料与热机械性能工程

共计 30 章节
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01
封装基板材料与热机械性能工程导论
目标=课程定位 · 核心问题 · 典型封装形式与基板角色
封装基板材料热机械性能工程导…
02
封装基板材料体系总览
目标=有机基板 · 陶瓷基板 · 金属基板
封装基板材料体系…目标=有机基板
03
基板核心材料一
目标=树脂基体：环氧树脂 · BT树脂 · 聚酰亚胺
基板核心材料一目标=树脂基体
04
基板核心材料二
目标=增强材料与填料：玻璃纤维布 · 芳纶纤维 · 二氧化硅
基板核心材料二目标=增强材料
05
基板核心材料三
目标=铜箔与导体层：电解铜箔 · 压延铜箔 · 载体铜箔的微观结构
基板核心材料三目标=铜箔
06
基板制造工艺流程与热历史
目标=层压 · 钻孔 · 电镀
基板制造工艺流程热历史
07
热机械性能基础
目标=应力-应变关系 · 弹性模量 · 泊松比
热机械性能基础目标=应力
08
热膨胀系数与热失配
目标=面内与面外CTE测试方法 · 多层结构等效CTE · 芯片-基板-PCB互连中的热失配来源…
热膨胀系数热失配
09
玻璃化转变与副转变
目标=DSC · DMA · TMA测试原理
玻璃化转变副转变
10
动态力学分析在基板材料中的应用
目标=储能模量 · 损耗模量 · tanδ
动态力学分析基板材料
11
热导率与热管理
目标=基板材料导热路径 · 填料网络 · 界面热阻
热导率热管理
12
吸湿-热-机械耦合行为
目标=吸湿扩散 · 湿膨胀系数 · hygroscopic swelli…
吸湿机械耦合行为
13
残余应力与翘曲
目标=层压残余应力来源 · 固化收缩 · 冷却收缩
残余应力翘曲
14
界面粘附与分层
目标=铜-树脂 · 树脂-玻纤 · 阻焊-铜界面粘附机理
界面粘附分层
15
焊点与基板互连的热机械可靠性
目标=焊料合金 · 金属间化合物 · 热循环下的焊点疲劳
焊点基板互连的热机械…
16
热循环与热冲击试验
目标=试验标准 · 温度范围 · 升降温速率
热循环热冲击试验
17
跌落与机械冲击下的基板行为
目标=应变率效应 · 动态模量 · 脆性断裂
跌落机械冲击下的基板…
18
基板材料疲劳与断裂
目标=疲劳裂纹萌生与扩展 · Paris定律 · 断裂韧性
基板材料疲劳断裂
19
热机械仿真建模基础
目标=有限元建模流程 · 材料本构选择 · 网格与边界条件
热机械仿真建模基…目标=有限元建模…
20
基板翘曲与应力仿真实战
目标=建立多层基板模型 · 输入材料温度相关参数 · 模拟回流焊冷却过程
基板翘曲应力仿真实战
21
焊点热循环疲劳仿真实战
目标=构建芯片-基板-焊点组件模型 · 施加温度循环载荷 · 采用Darveaux或Coffin-…
焊点热循环疲劳仿…目标=构建芯片
22
材料参数测试与数据库建设
目标=TMA · DMA · DSC
材料参数测试数据库建设
23
低CTE与高刚度基板设计
目标=材料选择 · 填料复配 · 玻纤布局
CTE高刚度基板设计
24
高导热基板与热管理协同设计
目标=金属基板 · 陶瓷基板 · 导热填料树脂
高导热基板热管理协同设计
25
高频高速基板的热机械挑战
目标=低介电材料 · 低损耗树脂 · 低粗糙度铜箔
高频高速基板的热…目标=低介电材料
26
先进封装中的基板热机械问题
目标=2.5D中介层 · 3D堆叠 · 扇出型封装
先进封装基板热机械问题
27
车规与功率电子基板可靠性
目标=宽禁带半导体 · 高温封装 · 功率循环
车规功率电子基板可靠…
28
失效分析案例与根因定位
目标=典型基板开裂 · 分层 · 翘曲
失效分析案例根因定位
29
面向可靠性的基板选材与设计决策
目标=建立材料-工艺-结构-可靠性关… · 多目标权衡 · 成本与性能平衡
面向可靠性的基板…设计决策
30
课程综合项目
目标=给定封装需求 · 完成基板材料选型 · 热机械性能测试方案
课程综合项目目标=给定封装需…