📚 课程目录第1章 EVT原型交付概述

1. EVT原型交付概述

EVT（Engineering Verification Test，工程验证测试）是硬件产品从概念设计走向实物验证的第一道正式关卡。本规程适用于以下场景：

EVT阶段的核心目的是“验证设计方案是否正确”，而非“验证产品是否好量产”。在此阶段不应过度追求外观完美或可靠性指标。

启动EVT原型交付需同时满足以下条件：

序号	前置条件项	验收标准	责任方
1	硬件原理图设计完成	通过IC级信号完整性检查，无未连接网络	硬件工程师
2	PCB Layout完成并发出	Gerber文件、钻孔文件、叠层结构图已归档至PLM	Layout工程师
3	3D结构图冻结并发出	STEP/STP文件经内部结构组会签，BOM中无长交期物料	结构工程师
4	物料BOM初版完成	BOM中至少包含90%以上物料PN（含替代料方案）	硬件/结构工程师
5	设计评审会议纪要	所有高优先级问题（P0/P1）已关闭或明确降级方案	项目经理

EVT原型交付的标准操作流程分为四个阶段：

阶段1 - 备料与准备：采购确认所有物料交期，确认最长交期物料满足EVT打样窗口；硬件组导出生产文件（Gerber、坐标文件、钢网文件）；结构组导出BOM+3D图档并发送给供应商。
阶段2 - 供应商打样：协调供应商进行PCBA贴片（试产线）、手板或软模结构件制作（CNC/3D打印优先）。
阶段3 - 齐料与组装：所有物料入厂后，由试产组或硬件实验室进行PCBA焊接、整机组装；组装过程中记录维度/间隙/干涉异常。
阶段4 - 功能自检与交付：组装完成后由硬件工程师执行快速上电检测（Power-on Test），确认核心电源轨、主控启动、基本I/O无致命缺陷；通过后正式归档交付给测试团队。

建议在每个阶段结束时设置“Gate评审”机制，尤其是阶段2供应商打样完成后，必须做PCBA外观确认和结构件首件确认，再进入齐料组装。

类别	输入物	输出物
设计文件	原理图 PDF、PCB Gerber、3D STEP、BOM 清单	原型机整机 x N台（通常3~5台）
制造记录	供应商交期确认单、打样报价单	PCBA X-RAY报告、结构件尺寸检测报告
测试资料	功能测试计划（初版）、测试用例	自检记录表（Power-on Test Checklist）
变更记录	设计评审会议纪要、风险清单	EVT阶段问题跟踪表（包含已知Issue）

本章节涉及的所有正式记录材料如下，全部需要在PLM或共享项目目录中归档，保留至产品EOL后至少2年：

EVT原型交付过程中常见的异常场景及处理策略如下：

异常场景	影响	处理措施
物料交期延误超过2周	无法按期齐料	启动“替代物料绿色通道”，由硬件/结构评估替代料功能等效性，经项目经理签核后变更BOM
PCBA上电自检失败	主控无法启动、短路、过流	硬件工程师24小时内定位故障（优先焊接问题还是设计问题），记录临时变更或返修方案
结构件尺寸超差	无法组装或干涉	结构工程师根据超差量级判定：轻微(≤0.2mm)手工修配，严重(>0.5mm)返工或重新打样
供应商临时取消订单	打样资源中断	采购立即启用备选供应商，项目经理调整EVT窗口，通知测试组调整测试计划优先级

注意：EVT阶段出现的任何异常，无论是否修复，都必须记录在问题跟踪表中，作为DVT阶段输入的一部分。严禁私自打样或私自修改设计不报备。

EVT原型交付完成并可以正式移交至DVT阶段，需同时满足以下验收标准：

硬件功能首轮验证通过：所有核心功能（电源、主控、传感器、通信接口）至少完成1轮自检，无P0致命级问题未关闭。
结构装配通过：5台原型机中至少3台进行一次完整装配，装配过程中无不可修复干涉或断裂。
问题跟踪表初版关闭率 ≥ 70%：所有已记录问题中，关闭或已明确下一次迭代修复的占比不低于70%。
Gate评审结果为 Go 或 Conditional Go：评审团队（项目经理、硬件负责人、结构负责人、测试负责人）对交付物和已知风险达成共识，明确Risks清单。
原型机编号与交付清单一致：每台原型机贴标签（EVT-01/02/03…）并对应记录变更版本号。

下图展示了EVT原型交付完成后，如何通过验收评审流入DVT阶段的整体衔接逻辑。