第2章 EVT阶段典型任务与里程碑：硬件原型验证、功能测试、初步可靠性测试、里程碑节点识别

适用场景

本章流程适用于硬件团队完成首次原型拼装、系统首次上电后可运行的EVT阶段早期。典型场景包括：

• 硬件原型（PCB板级组件、结构件、线缆连接）已组装完成，且基本供电、时钟、复位信号正常。
• 固件支持基础硬件初始化，可执行简单的寄存器读写或LED/蜂鸣器控制。
• 项目处于EVT阶段起始窗口（通常为开发启动后的第6～8周），计划在该阶段末期冻结硬件基本设计。

前置条件

操作步骤

本阶段共分为4个核心步骤，以下按执行顺序详细展开。

步骤1：硬件原型验证

1. 上电安全检测：使用万用表测量电源轨对地阻抗，确认无短路；调节可调电源限流后首次上电，观察电源轨上电时序是否满足设计要求。
2. 时钟与复位确认：示波器探头测量主时钟/参考时钟波形（频率、幅度、抖动），检查复位信号电平与时长。
3. 基础接口遍历：通过串口/GPIO/LED等确认MCU能正常执行最小系统固件；使用逻辑分析仪校验I²C/SPI/UART总线基础通讯。
4. 板级功耗测量：在多种工作模式（待机、低负载、满负载）下记录整板电流，与指标对比，偏差超过±10%则标记异常。

步骤2：功能测试

1. 逐项执行功能测试用例，覆盖所有硬件功能模块（电源、时钟、存储、接口、传感器、执行器等）。
2. 每通过一项，在测试管理工具中标记为“Pass”，并将测试日志（关键波形截图、寄存器dump、通讯帧）附加为证据。
3. 对于功能性失效项，记录Fail并拍照/录屏，同步硬件设计工程师进行根因分析。
4. 测试完成后汇总功能性用例通过率，要求EVT阶段通过率≥80%才能进入下一步。

步骤3：初步可靠性测试

基于EVT阶段允许多次迭代，不以完整应力测试为目标，但需暴露最早期脆弱点。

• 温度偏置快速循环：在温箱内执行3个循环（-20°C ⇄ +70°C，速率5°C/min，每极值保持30min），检查板级功能是否保持。
• 振动扫频：扫频范围20-2000Hz，1个octave/min，无共振破坏时通过。
• 随机开关测试：手动或自动执行100次上电/下电，记录启动成功率（要求≥98%）。

步骤4：里程碑节点识别

1. 召集 EVT Exit 评审会，参会成员包括项目经理、硬件负责人、测试负责人、质量代表。
2. 审查3份报告：硬件原型验证报告、功能测试报告、初步可靠性测试报告。
3. 对照以下验收标准逐项评分，形成里程碑是否通过的决策。
4. 若通过，则签署EVT阶段结束声明，项目进入DVT阶段；若未通过，则明确需整改的问题列表，设定补救完成时间窗。

输入输出物

责任边界

记录材料

• JIRA/Redmine 问题单：每个FAIL项对应一个独立issue，附截图、波形、Reproduce步骤。
• 实验室记录本（电子版）：包含每日测试日志、环境温度/湿度、设备校准状态。
• 电测数据CSV：功耗、电压、温度循环曲线等由仪器自动导出的原始数据。
• 评审会议录音/纪要：里程碑评审会必须做详细纪要，明确每个决策点的依据。

异常处理

• 上电短路或关键电源轨无输出 – 立即断电，使用红外热成像仪查找过热区域，保留现场照片；硬件设计工程师到场确认，若不涉及硬件原理错误且可临时飞线修复，则修复后重新执行原型验证；否则判定原型不通过，退回改板。
• 功能测试通过率低于80% – 不中断步骤，但必须在测试报告中标注为“高风险”，并在里程碑评审时由项目经理决定是否进入可靠性测试；若通过率低于60%，则冻结EVT，启动硬件改版流程。
• 初步可靠性测试中出现板级损坏（如元件爆裂） – 立即停止该批次测试，保留损坏板，拍照并分析失效机理；修复设计缺陷后才能重新进行可靠性测试。
• 里程碑评审无法达成共识 – 由项目经理最终裁决，但需在纪要中记录不同意见及后续升级路径（如产品线总监决策）。

验收标准

只有同时满足以下所有条件，才能关闭EVT阶段并签发里程碑通过：