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《安全固件部署在ARM TrustZone上的实践》
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安全固件部署在ARM TrustZone上的实践
共计 30 章节
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01
TrustZone技术概述
ARM TrustZone的历史背景 · 核心设计理念 · 与普通安全方案的对比优势
TrustZone
技术概述
02
硬件架构基础
ARMv8-A与ARMv7-A的Tr… · 安全世界与非安全世界的物理隔离机制
硬件架构基础
ARMv8-A
03
安全监控器模式
Monitor模式的进入与退出 · SMC指令详解 · 异常向量表在安全世界中的配置
安全监控器模式
Monitor
04
内存隔离与TZASC
TrustZone地址空间控制器(T… · 内存区域划分与安全属性配置
TZASC
内存隔离
05
缓存与TLB隔离
安全世界与非安全世界的缓存一致性 · TLB隔离策略 · 页表属性配置
TLB
缓存
06
中断管理
安全中断与非安全中断的路由机制 · GICv2/v3对TrustZone… · FIQ与IRQ的分配
断管理
安全
07
安全启动链
从BootROM到ATF的信任链建立 · 数字签名验证 · 回滚保护机制
安全启动链
BootROM
08
ARM可信固件(ATF)架构
BL1/BL2/BL31/BL32/… · 启动流程 · 平台移植要点
ARM
ATF
09
OP-TEE基础
OP-TEE项目架构 · 用户态与内核态组件 · 安全小内核(SP)的加载流程
OP-TEE
项目架构
10
安全世界操作系统
基于OP-TEE的TEE内核 · 系统调用接口 · 共享内存机制
安全世界操作系统
OP-TEE
11
安全应用开发
TA(Trusted Applica… · 编译 · 签名与部署流程
安全应用开发
TA
12
客户端API与通信
TEE Client API · 会话建立 · 命令调用
API
客户端
13
安全存储
安全文件系统 · 密钥管理 · 防回滚存储
安全存储
安全文件系统
14
密码学服务
TEE内部密码学引擎 · 硬件加速器调用 · 密钥派生与安全随机数生成
密码学服务
TEE
15
安全固件更新
固件签名验证 · 差分更新 · 失败回滚
安全固件更新
固件签名验证
16
调试与日志安全
安全世界调试接口保护 · 日志过滤 · JTAG/SWD锁定机制
调试
日志安全
17
侧信道攻击防御
时间攻击 · 功耗分析 · 电磁辐射的硬件与软件缓解措施
侧信道攻击防御
时间攻击
18
故障注入攻击防御
电压毛刺 · 时钟毛刺 · 激光注入的检测与响应机制
故障注入攻击防御
电压毛刺
19
安全配置与策略
TEE安全策略配置 · 访问控制列表 · 安全世界资源配额管理
安全配置
策略
20
多核与虚拟化支持
TrustZone在多核系统中的同步 · 虚拟化扩展与安全世界调度
多核
虚拟化支持
21
设备树与平台配置
设备树中安全内存区域描述 · 中断路由配置 · 外设安全属性
设备树
平台配置
22
外设安全访问
DMA保护 · 外设隔离单元 · 安全世界独占外设的配置
外设安全访问
DMA
23
安全监控与审计
安全事件日志 · 入侵检测 · 远程证明与健康检查
安全监控
审计
24
性能优化
安全世界上下文切换开销 · 内存访问延迟优化 · 密码学操作加速
性能优化
安全世界上下文切…
25
合规性与标准
GP TEE规范 · FIPS 140-3 · Common Criteria认证要…
合规性
标准
26
案例研究
移动支付安全 · 生物特征匹配 · 交易签名
案例研究
移动支付安全
27
案例研究
数字版权管理:安全视频路径 · 密钥解密 · 内容解密流程
案例研究
数字版权管理
28
案例研究
物联网设备安全:设备身份认证 · 安全固件升级 · 远程管理
案例研究
物联网设备安全
29
常见漏洞与缓解
TEE内核漏洞 · TA提权 · 共享内存滥用
常见漏洞
缓解
30
未来趋势
Cortex-M的TrustZone… · 机密计算 · RISC-V安全扩展对比
未来趋势
Cortex-M
所属VIP或分类
同VIP:OP-TEE驱动与安全中断处理协同调试
同VIP:TEE安全世界与TrustZone安全存储密钥设计
同VIP:TrustZone安全中断处理与TEE世界配置实践