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从光电转换到读出电路的完整链路解析

共计 30 章节
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01
光电效应基础
外光电效应与内光电效应 · PN结的光电原理 · 光生伏特效应详解
光电效应基础外光电效应
02
光电探测器类型
光电二极管(PD) · 雪崩光电二极管(APD) · 光电三极管
光电探测器类型PD
03
探测器等效模型
光电流源模型 · 结电容与寄生参数 · 暗电流与噪声源分析
探测器等效模型光电流源模型
04
前端放大器基础
跨阻放大器(TIA)原理 · 噪声与带宽的折中 · 反馈电阻的选择
前端放大器基础TIA
05
TIA核心设计
单端TIA vs 差分TIA · 稳定性分析 · 米勒补偿技术
TIA核心设计
06
噪声分析(上)
热噪声 · 散粒噪声 · 闪烁噪声的来源与数学表达
噪声分析热噪声
07
噪声分析(下)
TIA总输入参考噪声计算 · 噪声优化策略 · 信噪比(SNR)推导
噪声分析TIA
08
带宽与速度
TIA带宽限制因素 · 增益带宽积(GBW) · 高速TIA设计技巧
带宽速度
09
动态范围
输入光功率范围 · 过载恢复时间 · 自动增益控制(AGC)原理
动态范围输入光功率范围
10
暗电流补偿
暗电流来源 · 片上补偿技术 · 温度补偿方法
暗电流补偿暗电流来源
11
相关双采样(CDS)
CDS原理 · 消除复位噪声 · CDS电路实现
CDS相关双采样
12
采样保持电路
开关电容基础 · KT/C噪声 · 下冲与电荷注入效应
采样保持电路开关电容基础
13
模数转换器接口
ADC类型选择(流水线/逐次逼近/Σ… · 驱动ADC的缓冲器设计
模数转换器接口ADC
14
列并行读出架构
CMOS图像传感器读出结构 · 列级ADC vs 全局ADC
列并行读出架构CMOS
15
像素结构(上)
3T像素结构 · 4T像素结构 · 传输门与浮动扩散节点
像素结构3T像素结构
16
像素结构(下)
卷帘快门 vs 全局快门 · 像素内CDS · 高动态范围像素
像素结构vs
17
时序控制
行选通时序 · 曝光控制 · 帧同步信号生成
时序控制行选通时序
18
偏置电路
带隙基准源 · 电流镜偏置 · 低 dropout 稳压器(LDO)…
偏置电路带隙基准源
19
PCB布局要点
模拟与数字分区 · 电源去耦 · 信号完整性
PCB布局要点
20
测试与表征
光响应度测量 · 暗信号非均匀性(DSNU) · 光响应非均匀性(PRNU)
测试表征
21
系统链路预算
从光子到数字码的增益分配 · 噪声预算 · 功耗预算
系统链路预算从光子到数字码的…
22
低功耗设计
亚阈值区偏置 · 动态电压频率调整(DVFS) · 关断模式
低功耗设计亚阈值区偏置
23
高速接口
LVDS · MIPI D-PHY · 串行化与解串行化
高速接口LVDS
24
辐射效应
总剂量效应(TID) · 单粒子效应(SEE) · 加固设计技术
辐射效应TID
25
温度效应
暗电流随温度变化 · 增益温漂 · 片上温度传感器
温度效应暗电流随温度变化
26
校准技术
片上增益校准 · 偏移校准 · 温度补偿校准
校准技术片上增益校准
27
故障诊断
常见失效模式 · 测试向量生成 · 良率提升方法
故障诊断常见失效模式
28
先进技术
量子点光电探测器 · 有机光电探测器 · 柔性读出电路
先进技术量子点光电探测器
29
系统集成
光电探测器与读出电路3D集成 · 硅通孔(TSV)技术 · 混合键合
系统集成光电探测器
30
未来趋势
单光子雪崩二极管(SPAD)阵列 · 事件驱动视觉传感器 · 神经形态读出
未来趋势SPAD