双口25G网卡Bond聚合配置实战:从硬件识别到性能压测,覆盖Mellanox/Chelsio硬件,提供可复现的工业级脚本与排查方法
基础认知篇:理解Bonding应用场景与硬件选型,掌握PCIe链路识别与驱动加载
核心机制篇:深入6种Bonding模式原理,实战主备切换与LACP协商
工程实现篇:多Bond实例、VLAN over Bond、RSS调优与SR-IOV共
调试验证篇:集成netns、iptables、tc、DPDK、XDP/eBPF的冲突
高级专题篇:配置持久化、多工具对比、性能与延迟测试
项目收束篇:巨型帧、PTP、MPTCP共存,故障注入与验收清单