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工业相机选型与图像采集打光方案

共计 30 章节
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01
机器视觉系统概述
什么是机器视觉 · 机器视觉系统的典型组成 · 工业相机选型的核心指标（分辨率
机器视觉系统概述什么是机器视觉
02
工业相机分类与选型
CCD与CMOS传感器对比 · 面阵相机与线阵相机的选择 · 黑白相机与彩色相机的选择
工业相机分类选型
03
镜头选型基础
焦距 · 光圈 · 景深
镜头选型基础焦距
04
镜头选型进阶
远心镜头 · 变焦镜头 · 液体镜头
镜头选型进阶远心镜头
05
光源基础与分类
可见光与不可见光 · LED光源 · 卤素灯
光源基础分类
06
打光方式（一）
环形光源 · 背光源 · 条形光源
打光方式环形光源
07
打光方式（二）
结构光 · 偏振光 · 频闪照明
打光方式结构光
08
图像采集卡与接口
Camera Link · GigE Vision · USB3 Vision
图像采集卡接口
09
相机参数设置
曝光时间 · 增益 · 白平衡
相机参数设置曝光时间
10
图像质量评估
分辨率测试 · 信噪比 · 动态范围
图像质量评估分辨率测试
11
光学系统设计
成像公式 · 放大倍率 · 工作距离
光学系统设计成像公式
12
打光方案设计流程
被检物体分析 · 缺陷类型分析 · 环境光干扰评估
打光方案设计流程被检物体分析
13
透明物体检测
玻璃划痕检测 · 塑料瓶缺陷检测 · 透明薄膜厚度测量
透明物体检测玻璃划痕检测
14
反光物体检测
金属表面划痕 · 镜面反射消除 · 曲面高光抑制
反光物体检测金属表面划痕
15
高精度测量应用
尺寸测量 · 圆度检测 · 间距测量
高精度测量应用尺寸测量
16
3D视觉与深度相机
激光三角法 · 结构光3D · 双目立体视觉
3D视觉深度相机
17
高速成像应用
高速相机选型 · 频闪同步 · 运动模糊控制
高速成像应用高速相机选型
18
多光谱与高光谱成像
多光谱相机 · 滤光片选择 · 光谱分析
多光谱高光谱成像
19
红外与热成像
近红外成像 · 热成像相机 · 温度测量
红外热成像
20
X射线成像
X射线源 · 平板探测器 · 工业CT
X射线成像X射线源
21
嵌入式视觉系统
ARM+FPGA方案 · 智能相机 · 边缘计算
嵌入式视觉系统ARM+FPGA
22
视觉软件与算法库
OpenCV · Halcon · VisionPro
视觉软件算法库
23
相机标定
张正友标定法 · 畸变校正 · 手眼标定
相机标定张正友标定法
24
图像采集系统搭建
硬件选型清单 · 光学平台搭建 · 线缆布线规范
图像采集系统搭建硬件选型清单
25
典型行业案例（一）
3C电子：PCB焊点检测 · 芯片引脚检测 · 手机外壳划痕检测
典型行业案例PCB
26
典型行业案例（二）
汽车制造：发动机缸体检测 · 轮胎外观检测 · 焊接质量检测
典型行业案例汽车制造
27
典型行业案例（三）
食品医药：瓶盖密封检测 · 药片外观检测 · 包装日期识别
典型行业案例食品医药
28
典型行业案例（四）
物流仓储：条码识别 · 包裹体积测量 · 分拣引导
典型行业案例物流仓储
29
系统集成与调试
相机与PLC通信 · 触发信号同步 · 多相机协同
系统集成调试
30
项目验收与维护
验收标准制定 · 性能测试报告 · 文档归档
项目验收维护