01
光栅基础原理
波分复用光栅的工作原理、衍射光栅与布拉格光栅的区别、光栅周期与中心波长的关系。
原理基础
02
测试环境搭建
测试平台硬件组成（光源、光谱仪、光功率计）、光纤跳线与连接器选择、环境温度与振动控制。
硬件搭建
03
光谱响应测试
使用宽谱光源测试光栅透射/反射谱、光谱仪参数设置（分辨率、扫描范围）、数据采集与曲线拟合。
光谱采集
04
中心波长与带宽测试
中心波长偏移量的测量方法、3dB带宽与20dB带宽的定义与测试、通道间隔一致性验证。
波长带宽
05
插入损耗与均匀性测试
插入损耗（IL）的基准校准、通道间损耗均匀性（IL Uniformity）计算、偏振相关损耗（PDL）测试。
损耗均匀性
06
回波损耗测试
回波损耗（RL）的定义与测试原理、使用光时域反射计（OTDR）或连续波法、测试结果与标准对比。
回波OTDR
07
串扰测试
相邻通道串扰与非相邻通道串扰的定义、测试方法（单波长注入法）、串扰对系统误码率的影响。
串扰隔离
08
温度稳定性测试
温度循环箱的设置、不同温度点下的中心波长漂移测试、温度系数（pm/°C）的计算。
温度漂移
09
可靠性测试
机械可靠性（振动、冲击）、环境可靠性（湿热、盐雾）、老化测试与寿命评估。
可靠性老化
10
测试数据分析
数据清洗与异常值剔除、统计分析方法（均值、标准差、CPK）、测试报告生成规范。
分析统计
11
常见问题一：中心波长偏移超标
原因分析（温度、应力、工艺偏差）、排查步骤与纠正措施。
波长偏移排查
12
常见问题二：插入损耗过大
原因分析（光纤耦合损耗、光栅效率低、端面污染）、排查步骤与优化方案。
插损优化
13
常见问题三：串扰指标不合格
原因分析（光栅设计缺陷、通道间距偏差、封装应力）、排查步骤与设计改进。
串扰设计
14
常见问题四：回波损耗差
原因分析（端面反射、折射率不匹配）、排查步骤与端面处理技术。
回损端面
15
常见问题五：带宽异常
原因分析（光栅啁啾、均匀性差）、排查步骤与光谱整形方法。
带宽整形
16
常见问题六：偏振相关损耗高
原因分析（光栅双折射、光纤应力）、排查步骤与低PDL设计。
PDL偏振
17
常见问题七：温度稳定性差
原因分析（封装材料热膨胀、光栅热光系数）、排查步骤与无热化封装。
温度无热化
18
常见问题八：测试重复性差
原因分析（连接器重复性、光源波动、环境扰动）、排查步骤与测试流程标准化。
重复性标准化
19
常见问题九：光谱纹波过大
原因分析（多径干涉、端面反射）、排查步骤与抗反射涂层应用。
纹波抗反射
20
常见问题十：老化后性能劣化
原因分析（材料降解、应力释放）、排查步骤与加速老化试验方法。
老化降解
21
测试仪器校准
光谱仪波长校准（使用标准气体灯）、光功率计功率校准（使用标准光源）、校准周期与记录。
校准标准
22
连接器与跳线检查
端面显微镜检查（划痕、污染）、端面清洁方法（棉签、清洁带）、连接器插损与回损测试。
连接器清洁
23
光栅芯片级测试
晶圆级测试方法、芯片级光谱测试、切割与分选标准。
芯片晶圆
24
光栅模块级测试
模块封装后的性能验证、尾纤管理对性能的影响、模块标定与参数记录。
模块封装
25
系统级联调测试
光栅与激光器、探测器联调、系统通道功率均衡、系统误码率测试。
系统联调
26
自动化测试系统搭建
测试脚本编写（Python/LabVIEW）、仪器控制（GPIB/USB）、数据自动采集与存储。
自动化脚本
27
测试标准与规范
Telcordia GR-1221/GR-1209标准解读、行业通用测试条件、客户定制规范。
标准Telcordia
28
测试报告撰写
报告结构（摘要、方法、数据、结论）、图表规范（光谱图、统计图）、问题追溯记录。
报告图表
29
案例实战一：DWDM光栅中心波长批量偏移
从测试数据到根因分析的全流程。
案例DWDM
30
案例实战二：CWDM光栅插入损耗一致性差
从设计评审到工艺改进的闭环案例。
案例CWDM