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高速PCB信号完整性测量与故障整改

共计 30 章节
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01
信号完整性基础
什么是信号完整性 · 为什么重要 · 常见SI问题概述
信号完整性基础什么是信号完整性
02
传输线理论
传输线模型 · 特性阻抗 · 传播延迟
传输线理论传输线模型
03
反射与端接
源端端接 · 末端端接 · 串行/并行端接
反射端接
04
串扰分析
容性串扰 · 感性串扰 · 近端和远端串扰
串扰分析容性串扰
05
时序与信号抖动
时钟抖动 · 数据抖动 · 建立保持时间
时序信号抖动
06
眼图基础
眼图形成原理 · 眼图参数（眼高 · 眼宽
眼图基础眼图形成原理
07
阻抗控制
PCB叠层设计 · 参考平面 · 阻抗计算
阻抗控制PCB
08
高速层叠设计
层数选择 · 信号层与电源层分配 · 介质材料选择
高速层叠设计层数选择
09
差分信号
差分阻抗 · 差分对布线 · 共模噪声
差分信号差分阻抗
10
PCB材料与损耗
介电常数 · 损耗角正切 · 趋肤效应
PCB材料
11
电源完整性（PI）基础
目标阻抗 · 去耦网络设计 · PDN阻抗曲线
PI电源完整性
12
去耦电容选择与放置
电容频率特性 · 并联电容 · ESR/ESL影响
去耦电容选择放置
13
过孔设计与优化
过孔寄生参数 · 过孔残桩 · 背钻技术
过孔设计优化
14
连接器与电缆
连接器模型 · 共模抑制 · 电缆屏蔽
连接器电缆
15
S参数与无源模型
S参数含义 · 回波损耗 · 插入损耗
S参数无源模型
16
仿真工具概览
HSPICE · ADS · HyperLynx
仿真工具概览HSPICE
17
前仿真与后仿真
布局前仿真 · 布局后仿真 · 关键网络提取
前仿真后仿真
18
时域反射计（TDR）测量
TDR原理 · 测量方法 · 阻抗不连续定位
TDR时域反射计
19
矢量网络分析仪（VNA）测量
S参数测量 · 校准 · 去嵌入
VNA矢量网络分析仪
20
示波器与探头
带宽选择 · 探头负载效应 · 差分探头
示波器探头
21
调试第一步
问题现象观察 · 测量计划制定 · 仪器准备
调试第一步问题现象观察
22
常见SI问题定位
反射过冲 · 振铃 · 串扰噪声
SI常见
23
反射问题实战
观察波形 · 计算阻抗 · 调整端接
反射问题实战观察波形
24
串扰问题实战
观察相邻信号 · 调整间距 · 保护线
串扰问题实战观察相邻信号
25
时序问题排查
测量数据有效窗口 · 分析时钟抖动 · 调整拓扑
时序问题排查测量数据有效窗口
26
电源噪声调试
PDN阻抗测量 · 去耦效果验证 · 噪声耦合路径
电源噪声调试PDN
27
眼图调试
眼图闭合原因分析 · 均衡 · 预加重
眼图调试眼图闭合原因分析
28
高速串行链路调试
链路预算 · 抖动分离 · CTLE/DFE设置
高速串行链路调试链路预算
29
案例
DDR存储器接口调试：时序分析 · 信号完整性优化 · 仿真对比
案例DDR
30
调试总结与设计建议
最佳实践 · 检查清单 · 常用资源
调试总结设计建议