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《高速PCB与EMI整改综合实战》
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高速PCB与EMI整改综合实战
共计 30 章节
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01
高速PCB设计概述
信号完整性与EMI基础概念
PCB
高速
02
高速电路中的电磁场理论与麦克斯韦方程简介
高速电路中的电磁场理论与麦克斯韦方程简介 · 核心概念 · 实践要点
高速电路
电磁场理论
03
PCB叠层结构设计
层数选择 · 参考平面与回流路径
PCB
叠层结构设计
04
特性阻抗控制
微带线 · 带状线 · 差分阻抗计算
特性阻抗控制
微带线
05
传输线理论
反射 · 振铃 · 过冲
传输线理论
反射
06
串扰机理与降低串扰的设计方法
串扰机理与降低串扰的设计方法 · 核心概念 · 实践要点
串扰机理
降低串扰的设计方…
07
去耦电容网络
自谐振频率 · 寄生参数 · 布局与值选择
去耦电容网络
自谐振频率
08
电源分配网络(PDN)设计
目标阻抗 · 去耦半径 · 平面电容
PDN
电源分配网络
09
回路电感与电源完整性
如何减小回路面积
回路电感
电源完整性
10
高速信号布线技巧
走线宽度 · 间距 · 等长
高速信号布线技巧
走线宽度
11
BGA扇出与过孔设计
过孔寄生参数 · 背钻 · 过孔stub
BGA
扇出
12
差分对设计
共模与差模 · 耦合 · 间距
差分对设计
共模
13
时钟电路EMI控制
展频 · 串联电阻 · 包地
EMI
时钟电路
14
开关电源的EMI问题
开关节点振铃 · Layout要点 · Snubber设计
EMI
开关电源的
15
滤波技术
共模扼流圈 · X电容 · Y电容
滤波技术
共模扼流圈
16
屏蔽与接地
机箱接地 · 数字地/模拟地分割 · 星形接地
屏蔽
接地
17
隔离与分割
层叠分割 · 跨分割走线风险及处理方法
隔离
分割
18
回流路径与地弹噪声
过孔与缝合 · 接地网格
回流路径
地弹噪声
19
高速连接器设计
信号完整性 · 接地引脚分配 · 屏蔽
高速连接器设计
信号完整性
20
高速数字总线设计
DDR · PCIe · USB
高速数字总线设计
DDR
21
混合信号PCB设计
ADC/DAC布局 · 模拟与数字分区
PCB
混合信号
22
EMI预测与仿真
基于SPICE · HFSS等工具的仿真方法
EMI
预测
23
近场探头与频谱分析仪使用
定位噪声源与整改验证
近场探头
频谱分析仪使用
24
常见EMI整改技术
加磁珠 · 加电容 · 加铜箔
EMI
常见
25
辐射发射问题案例分析
从测试数据推断问题根源
辐射发射问题案例…
从测试数据推断问…
26
传导发射问题案例分析
电源输入端口滤波与接地
传导发射问题案例…
电源输入端口滤波
27
ESD保护设计
TVS管布局 · 路径 · 回滞区
ESD
保护设计
28
热设计对EMI的影响
散热器接地 · 热通孔
EMI
热设计对
29
高速PCB设计规范与DFM
可制造性对信号完整性的影响
PCB
DFM
30
综合实战
从原理图到PCB布局再到EMI测试整…
综合实战
PCB
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