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PCB材料参数对RGMII信号质量评估

共计 30 章节
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01
PCB材料基础
介电常数 · 损耗因子 · 玻璃纤维织布效应等基本概念
PCB材料基础
02
RGMII接口介绍
RGMII信号定义 · 时序要求 · 电压电平
RGMII接口介绍
03
信号完整性基础
反射 · 串扰 · 衰减
信号完整性基础反射
04
PCB材料对传输线特性阻抗的影响
介电常数与阻抗的关系
PCB材料对传输线特性…
05
PCB材料对信号传播速度的影响
介电常数与传播延迟
PCB材料对信号传播速…
06
PCB材料对信号衰减的影响
损耗因子 · 导体损耗与介质损耗
PCB材料对信号衰减的…
07
不同PCB材料对比
FR4 · Rogers · Megtron
PCB不同
08
FR4材料的频率依赖性
介电常数和损耗因子随频率变化
FR4材料的频率依赖性
09
高速材料的选择标准
针对RGMII（千兆位级）的考虑
高速材料的选择标…RGMII
10
玻璃纤维织布效应
玻纤布对信号完整性的影响及缓解措施
玻璃纤维织布效应玻纤布对信号完整…
11
PCB叠层结构设计
如何选择合适的材料组合
PCB叠层结构设计
12
RGMII关键走线
时钟 · 数据 · 控制信号的差分布线要求
RGMII关键走线
13
阻抗控制
设计目标阻抗（50Ω单端 · 100Ω差分）与实际加工公差
阻抗控制设计目标阻抗
14
PCB制造工艺对材料性能的影响
铜箔粗糙度 · 阻焊层 · 表面处理
PCB制造工艺对材料性…
15
仿真工具介绍
使用HyperLynx · ADS等仿真PCB材料影响
仿真工具介绍HyperLynx
16
建立RGMII通道仿真模型
包括驱动器 · 传输线 · 接收器
RGMII建立
17
仿真分析材料变化对眼图的影响
眼高 · 眼宽 · 抖动
仿真分析材料变化…眼高
18
时域反射计(TDR)测量
如何评估PCB阻抗一致性
TDR时域反射计
19
实际案例
某RGMII设计因FR4高频损耗导致…
实际案例RGMII
20
实际案例
采用低损耗材料改善RGMII信号质量…
实际案例RGMII
21
PCB材料的热性能
热膨胀系数(CTE)对焊接可靠性的影…
PCB材料的热性能
22
材料成本与性能的平衡
在RGMII设计中如何取舍
材料成本性能的平衡
23
过孔对信号完整性的影响
过孔残桩 · 过孔耦合与材料关系
过孔对信号完整性…过孔残桩
24
布线拓扑与材料
多点分支 · 菊花链等拓扑对信号的影响
布线拓扑材料
25
电源完整性考虑
材料对电源分配网络(PDN)的影响
电源完整性考虑PDN
26
层间介质厚度偏差对阻抗的影响及补偿方法。
层间介质厚度偏差对阻抗的影响及补偿方法 · 核心概念 · 实践要点
层间介质厚度偏差…补偿方法
27
高速PCB设计规则
基于材料特性的走线宽度 · 间距计算
PCB高速
28
测试与验证
使用网络分析仪测量S参数评估材料性能
测试验证
29
RGMII的EMI/EMC考虑
材料屏蔽作用与辐射控制
RGMIIEMI/EMC
30
总结与最佳实践
如何选择PCB材料保障RGMII信号…
最佳实践PCB